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导读:台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进晶片厂,主要负责生产市面上最为先进的5纳米晶体管芯片,规划月产能为2万片晶圆,计划于2024年投产。

在海外建厂持开放态度的全球晶圆代工龙头台积电即将赴美设厂。

5月14日周四,台积电宣布将在2021-2029年期间斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进晶片厂,规划月产能为2万片晶圆,创造逾1600个工作机会。

台积电称,这将是公司在美国的第二个生产基地,新工厂将于2021年动工,2024年投产,主要采用5纳米制程技术生产半导体晶片。

此前一天,有媒体报道称台积电料宣布在美建厂。消息过后,美股芯片类股午盘集体加速上涨,拉姆研究涨超8%,科磊半导体涨超7%,应用材料、美光科技涨超5%,AMD涨超4%,英伟达涨超3%,高通和台积电涨超2%。

目前在全球芯片代工厂中,只有台积电和三星具备10纳米及以下工艺的生产能力。包括高通、英伟达、AMD、博通、赛灵思在内的美国公司,在最新产品的推出上都依赖于台积电的芯片代工。

在近日一份公开声明中,台积电曾表示,对于在海外建厂持开放态度。“我们正在积极评估所有合适的地点,包括在美国,不过目前并无具体计划。”

但有媒体援引知情人士称,美国政府官员目前正与英特尔以及台积电协商,让他们在美国直接建立芯片生产工厂。

就上述在美建厂问题而言,报道称台积电一方面在与美国商务部以及国防部官员协商,另一方面也在与大客户苹果协商。

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