本文来自:腾讯新闻《潜望》栏目,作者:郭晓峰,题图来自:视觉中国

二战时期,苏联的伊尔-2攻击机,因为防护性能出众,而得到了“飞行坦克”的外号。面对美国新一轮的制裁,华为把自己比作伊尔-2。

5月15日晚间,美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)发布通知,称在美国境外为华为生产芯片的企业,只要使用了美国半导体生产设备,就需要申请许可证。此外,对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证(TGL)将延长90日至8月14日。

其理由是,华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》(EAR)的管控,但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单(CCL)中的软件、设备、技术,为华为提供半导体产品,因此需要升级出口管理的限制。

从先前禁止美国企业向华为提供产品扩展到全球半导体代工企业,此举进一步限制了华为使用美国设备和技术获得制造芯片的能力。美国的制裁升级,对华为而言无疑是灭顶之灾。

对此,华为并没有给出官方回应。但是华为的内部论坛心声社区发布了一篇图文消息:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。

华为EMT(华为最高管理团队)一成员对腾讯《潜望》独家表示,“损失巨大,今后几年对公司来讲,都是灾难性的影响”。

接下来该怎么办?华为还有新的备胎吗?

至暗时刻

2019年5月16日,美国商务部将华为列入“实体清单”,意欲在供应链上切断华为的供应商,打乱华为的发展步伐。随后,谷歌、伟创力(Flex)、YouTube等来自美国的本土公司对华为按下了暂停键。

对于华为这样的国际性企业来说,这样的打击无疑是巨大的,华为的多项零部件无法供应,一些海外服务被暂停使用,导致业务不得不放缓,支柱业务终端受到较大影响。

今年3月,华为发布的2019年全年业绩报告显示,公司仅消费者业务海外营收至少减少了100亿美元。据IDC发布的2020年第一季度数据显示,华为手机一季度海外销售下降36%,痛失大量的海外高端市场。

为此,华为通过“自研+去美化”的方式,开启自救模式,某种程度上将损失降到了最低。而相比之下,这一轮的制裁将是华为真正的至暗时刻。

海思是华为的芯片设计商,即使其设计芯片时没有用到任何美国技术,也还是需要通过台积电等芯片代工厂来生产。现在,这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片,那么也将会受到美国的限制。而无论是台积电,还是其它国家的半导体厂商都大量使用了美国设备,中芯国际也不例外。

据不完全统计,华为目前全球供应商超2000家,其中顶级半导体公司26家,有50家企业被列为华为核心供应商,在这些供应商当中,相当数量使用来自美国的设备。

不得不说,从先前针对华为的出口管制美国技术标准25%突然降到今天的0%,美国这一次对华为使出了“王炸”。

华为可以更换备胎吗?

近日,在一个商务论坛上,华为创始人任正非表示,现在华为已经完全可以脱离美国厂商生产的零件,完全自行建设5G基站了。并且,明年华为还要扩大产量。

华为消费者业务CEO余承东也不止一次对外透露,华为手机可以不用美国的器件,因为已经做到了完全的替代。

这些背后都要得益于华为的芯片能力。如今造“芯”受到限制,这意味着,华为芯片最大的代工厂台积电可能也难以供货了,华为要摆脱限制,必须要完全“去美国化”。

和芯片设计不大相同的是,芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖。就目前而言,大多数芯片制造商依赖于KLA、LAMResearch和应用材料(Applied Materials)等美国企业生产的设备。

在可能无法与台积电合作的短时间内,华为需要找到新伙伴渡过当前难关。上述EMT高层表示,不仅是台积电,所有半导体芯片生产都要全部停止。“华为能力再强,但也还没到自己制造芯片的地步。”

中资背景的中芯国际是被广泛认为能够替代台积电,帮助海思制造芯片的企业。但如果未来华为将生产需求转移至中芯国际,也有多个问题需解决。

首先是工艺相较落后。现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm制程。上个月发布的荣耀Play 4T搭载的麒麟710A芯片便是基于该工艺,这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端。

而台积电是全球芯片制程工艺的标杆,7nm工艺已经大范围普及,几乎成为5G旗舰乃至主流芯片的标配。另外,率先应用EUV极紫外光刻的第二代7nm+也已经规模量产。根据规划,台积今年开始量产5nm,2022年开始3nm工艺的规模量产,甚至都规划好了2nm。

据了解,在此次美国制裁之前,海思已加速将芯片产品转进至台积电的7nm和5nm,只有14nm产品分散到中芯国际投片。如果后续无法用到台积电的5nm工艺,华为的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力。

根据此前公布的华为手机产品细节,大部分国产产品的性能暂时无法达到华为现有产品的要求,少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代。

其次是产能。中芯国际目前14nm月产能仅2000片到3000片,即使扩大到1.5万片,仍无法满足华为。

中芯国际下一代制程何时能投产,将是华为寻找芯片制造“备胎”的关键。2019年曾有消息称,中芯10nm/7nm制程已有实质进展,之后中芯放出消息回应传闻:性能略逊于台积电7nm的中芯N+1工艺已在去年第四季度流片,有望今年第四季度量产进入市场。

任正非曾经说,供应链关系着公司的生命,一旦出问题就是满盘皆输。

在“去美国化”的同时,自研也提上日程。“原先没有准备,现在必须干了,哪怕5年后才能用上。”上述EMT高层对腾讯《潜望》说。言外之意,华为已经开始谋划芯片制造了。

但这并不能解决燃眉之急。分析人士指出,新规之前华为在台积电的芯片还可以继续使用,之后华为需要加速国产代工厂的匹配,尤其是需要使用国产以及日韩、欧洲的半导体生产设备,搭建“去美国化”的新产线。

手机晶片达人在微博表示,海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金,但是7亿美金的晶圆还来不及waferstart(初制晶圆),不然应该这些麒麟晶片至少可以多供应华为手机一个季度以上。

冲击全球半导体

从全球紧密联结的生态格局来看,美国的这次“王炸”,扰乱的是整个半导体产业链。

新规公布后,美国半导体公司股价大跌,应用材料股价下跌4.4%,泛林集团股价下跌6.4%,KLA股价大跌4.8%,阿斯迈(ASML)股价大跌3.3%,高通股价大跌5%。

从过去一年的经历来看,美国制裁华为波及了半导体诸多巨头,包括美国本土企业博通、高通等。数据显示,2019年5月束缚向华为出售某些技术产品后的三个季度中,美国尖端半导体公司的营收均下降了4%至9%。

与此同时,整个半导体行业也陷入了一种紧绷的状态,自然不利于行业健康发展。

根据SIA的数据显示,2019年全球半导体市场营收4121亿美元。中国市场的半导体销售占了全球的1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,主要是因为中国是全球制造的中心。

新规将进一步让美国失掉中国的订单。如台积电之外,供应芯片内核的ARM、图像处理硬件加速器ISP的思华科技、在中国设厂的射频商Skyworks和Rosenberger(天线组件)等等,都可能遭到影响,将会给美国半导体工业继续带来压力。

与此同时,业界也呼吁采取反制措施,高通、苹果则成为重点目标。

根据倪光南院士的分析,如果把美国5G芯片以及含有美国5G芯片的终端设备赶出中国市场。初步预估,仅是苹果、高通两家的损失就至少在700亿美元(约合人民币5000亿),相当于美国波音公司一年的营收。

更重要的是,高通失去的将不仅仅是手机芯片市场,还将失去争夺未来5G市场的资格。

眼下,美国这次新规制定还在进行中,最终的生效时间还未确定,所以一切皆有变数。不过,接下来的90天,将是华为最为紧张的日子。

本文来自:腾讯新闻《潜望》栏目,作者:郭晓峰