“预计ToF成本下降空间较大”，「炬佑智能」3D视觉方案三系列芯片共同协作 | 潮科技 · 芯创业_详细解读_最新资讯_热点事件

图 | 「炬佑智能」

随着苹果iPhone X 3D面部识别的出现，近两年3D视觉市场受到了较大的重视，各大手机厂商都在推进相关技术。除了手机、电视等消费终端，3D视觉技术在安防监控及智慧零售等众多领域也有较大应用空间。

近期，36氪了解到一家开发智能感知与人工智能（AI）系统的科技公司——上海炬佑智能科技有限公司（以下简称「炬佑智能」），炬佑智能成立于2017年，为客户提供定制化的ToF传感器芯片、ToF模组、配套软硬件和算法，并且可以根据客户的具体应用定制从软件到硬件的完整解决方案。目前，已与机器人、无人机、智能零售、智能安防和AR/VR等领域客户建立了合作。工商信息显示公司目前申请专利25项，最新一项为实用新型专利——光源控制装置以及飞行时间传感器，申请时间为2020年5月。

目前主流3D视觉摄像头解决方案分别为结构光、双目视觉以及ToF（Time of Flight，飞行时间），接受半导体行业观察采访中，「炬佑智能」CEO刘洋表示ToF方案目前成熟度不高，且有独特优势能够解决前两者的一些不足，如结构光无法捕捉速度较快物体。其核心优点在于高速感知和高精度的远距感知。刘洋还在与天风证券副总裁赵晓光的采访中提到，ToF纯粹基于硅工艺，成本下降空间较大。

「炬佑智能」的方案特色优势在于其三个系列芯片——TOF传感器芯片、配套的激光器驱动芯片、3D控制器芯片（Edge AI Processor芯片，负责数据处理）协同工作。公司在上述采访中曾表示，截止2019年年底，国内厂商主要提供传感器芯片，部分能够提供发光的驱动芯片，能将三部分结合起来作为子系统的只有炬佑智能，单靠优化其中一个产品仍无法达到方案的整体优化，这也是公司的优势之一。除了三条芯片产品线，公司还有一条标准化模组产品线，帮助非收集客户降低开发难度。

最新进展方面，据「炬佑智能」官网信息，2020年4月公司与爱芯智能达成深度战略合作，将重点在金融支付、人脸识别门禁及门锁几个领域进行合作，合作推出了一套3D ToF人脸识别门锁解决方案MF1/MF2。5月公布消息称华硕Tinker Board配备了炬佑Dolphin ToF相机，并于同月通过ISO三体系认证。「炬佑智能」曾于3月推出全新VGA ToF Sensor——OPN8018，据公司介绍，该产品640×480的精细分辨率以及0.5%的精度，将在智能手机、 Face ID、3D建模等高精度高清3D等领域应用，同时还宣布下一代百万像素ToF Sensor研发取得突破，成功实现小于3um全局曝光高动态像素，预计年内出样。

团队方面，据公司介绍，截止2019年底，团队已有七十多名成员，多来自TI/ADI、海思以及NXP等国际著名半导体企业，覆盖了包括芯片、模组，光学、应用算法等各项技术。CEO刘洋本身在TI和ADI有20多年从业经验。

工商信息显示，公司此前曾获得四轮融资，最新于2020年4月获得乾瞻投资股权融资，2019年4月获得耀途资本、科沃斯A轮融资，2018年9月获得松禾梦想Pre-A轮融资，2018年6月获得耀途资本天使轮融资，以上金额均未披露。

天眼查