半导体板块逆市上涨 20家公司获资金追捧|A股

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原标题:半导体板块逆市上涨,这些公司获资金追捧,抱团新方向出现?

记者 | 陈慧东

1月14日,A股半导体板块表现活跃。截至当日收盘,东方财富半导体板块涨幅1.2%,其中,中瓷电子(003031.SZ)、至纯科技(603690.SH)、晶方科技(603005.SH)、中晶科技(003026.SZ)涨停;芯源微(688037.SH)涨超15%,沪硅产业(688126.SH)、芯原股份(688521.SH)涨超10%,赛微电子(300456.SZ)涨10.92%;中微公司(688012.SH)涨7.9%、寒武纪(688256.SH)涨6.76%。

从2020年下半年开始,伴随着消费电子需求剧增,导致全球芯片产能紧张,多家半导体厂商发布涨价通知函。新年伊始,半导体及芯片行业的“缺芯”焦虑持续蔓延,半导体芯片缺货的趋势并未得到缓解。

有统计显示,2020年四季度以来,已有超过20家半导体及芯片企业厂商陆续涨价,行业涨价幅度平均在10%-20%之间,其中包括华润微(688396.SH)、汇顶科技(603160.SH)、富满电子(300671.SZ)等。

1月14日晚间,中瓷电子发布股价异动公告显示,公司近期经营情况正常及内外部经营环境未发生重大变化。这已是今年1月内中瓷电子第三次发布股价异动公告。中瓷电子1月14日收盘价47.15元/股,较其发行价格15.27元/股增长208%。

资料显示,中瓷电子于1月4日登陆A股,主营电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件、陶瓷材料的研发、生产及销售。2020年,公司预计实现营收为8.17亿元,同比增长38.31%;实现归属于上市公司股东的净利润9500万元,同比增长24.42%。

中晶科技同日也披露了股价异动公告,称公司近期经营情况正常及内外部经营环境未发生重大变化。这是今年1月内该公司第四次发布股价异动公告。截至1月14日收盘,中晶科技报105.36元/股,较其发行价格13.89元/股上涨659%。

中晶科技于2020年12月18日登陆A股,公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。2020年,公司预计实现营收2.67亿元,同比增长19.28%;预计实现归属于上市公司股东的净利润8411.15万元,同比增长25.73%。

此外,中微公司等芯片龙头均有大量资金流入。数据显示,截至1月14日收盘,中微公司成交24.62亿元,主力资金净流入1.76亿元;晶方科技成交24.49亿元,主力资金净流入4.26亿元。芯源微龙虎榜有多家实力营业部现身,国泰君安证券上海分公司等共计买入共计8276.2万元,招商证券深圳深南东路等卖出共计3098.83万元。

也有公司趁此时进行减持。兴森科技(002436.SZ)1月14日公告显示,公司控股股东、实控人、董事长、总经理邱醒亚及兴森科技董事陈岚、监事会主席王燕、副总经理宫立军此前于2020年7月15日披露减持计划,拟减持合计不超过3191万股公司股份(占公司总股本比例2.1448%)。截至1月14日,邱醒亚近日合计已减持股份数量1428万股,达到公司总股本的0.9598%,按照减持均价测算,套现约1.52亿元。

国盛证券近日发布研报认为,半导体板块虽短期仍呈现多头排列,量能仍维持万亿以上规模,但前期极度分化涨幅较大个股仍需时日消化,抱团资金再度流入低位超跌半导体大科技方向及低估值金融方向。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)12月1日发布的数据显示,2021年半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创出历史新高。

​AMD如何应对半路杀出的程咬金?_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:畅秋,36氪经授权发布。

本周,业界关注的焦点非CES 2021莫属了,英特尔、AMD和英伟达这三家,凭借其市场影响力,以及同时具有半导体行业和消费类产品核心元器件供应商的“双重”身份,是历年CES展最受关注的厂商,今年自然也不例外。这其中,AMD似乎更受关注,原因自然是其近几年披荆斩棘般的攻城略地速度,在PC用CPU市场上一路高歌猛进,有压过英特尔之势。

趁着这股势头,在本届CES展上,AMD发布了13款移动PC处理器,其中的重点是采用Zen 3架构的锐龙5000系列,该系列产品的代号为Cezanne,最多8核16线程,相对于上一代产品,L3缓存容量翻倍,从8MB变成了16MB。

此外,AMD还介绍了移动版的RDNA 2独立显卡,可支持2K@60fps的游戏,预计会在今年上半年发布,桌面版的主流RDNA 2显卡也是在上半年发布。

推出这么多的新品,体现出了AMD的自信,其底气自然是来自于其CPU亮眼的市占率。就在上周,据国外媒体报道,自2017年推出锐龙品牌之后,AMD在台式机CPU市场份额逐步提高,与英特尔在这一市场的份额差距也逐渐缩小,近期还一度超过了英特尔,来自benchmark的CPU使用数据显示,当地时间1月4日上午,在采用x86 CPU的台式机市场上,AMD份额为50.8%,英特尔为49.2%。尽管这次只是短暂超过英特尔,但这是AMD在台式机CPU市场的份额,时隔14年再次超过英特尔,上一次还是在2006年。

虽然AMD在台式机CPU市场的份额已与英特尔分庭抗礼,但在笔记本电脑和服务器领域,还有很大的差距。在笔记本电脑CPU市场上,英特尔目前的份额高达83%,AMD仅占17%;在服务器市场上,英特尔更是高达98.9%,AMD仅1.1%。

可以说,AMD下一步的工作重点,就是要继续在笔记本电脑CPU市场上发力,以求复制其在台式机市场上的成功,争取同样在市占率方面赶上英特尔。

半路杀出程咬金

不过,就在AMD忙于追赶英特尔的时候,半路杀出了程咬金,那就是苹果,在过去的十多年里,该公司的台式机和笔记本电脑一直都是采用英特尔的CPU,但这一格局随着苹果推出M1处理器而被打破。基于Arm架构的CPU一直备受争议,无论是在PC端,还是在服务器端,都不被大部分业者看好。然而,M1的推出,似乎从根本上动摇了这一认知,经过多年的研发和打磨,苹果自研的M1处理器,与传统的x86处理器相比,除了先天具有功耗优势之外,在性能方面也不输英特尔的产品,甚至还有超越,引得业界一片惊叹。由于苹果具有强大的产业链垂直整合及控制能力,再加上其闭环的软硬件系统,一款性能和综合指标强悍的M1,必将在PC市场刮起一阵Arm旋风。

M1的推出,影响的不仅是英特尔,AMD也同样面临挑战,因为它与英特尔同属x86阵营。本来只有英特尔一个竞争者,现在杀出了苹果,无疑会增加PC端(台式机和笔记本电脑)CPU市场竞争的不确定性。不知道这对AMD是好是坏?

实际上,在CES 2021上,推出M1处理器后,苹果与AMD的竞合关系,也成为了展会上关注的焦点。

在被问及对苹果公司首次涉足台式机(M1首先应用于苹果的笔记本电脑MacBook,接下来将会拓展到Mac台式机)有何看法时,AMD首席执行官Lisa Su博士表示:“M1的推出,是一次在硬件和软件方面进行的创新。从我们的角度来看,PC领域仍然有创新的空间,我们有很多选择,人们可以在许多不同的环境中使用相同的处理器。在接下来的几年中,我们希望看到更多的专业化产品,苹果可以继续与我们合作,成为他们的GPU合作伙伴,我们也愿意继续与他们合作。”

这里,不仅谈到了x86与M1的竞争,还涉及到了AMD与苹果的合作,特别是在GPU方面,苹果一直在其MacBook Pro,iMac和Mac Pro上使用AMD的Radeon显卡,但是,随着苹果自研芯片触角不断拓展,GPU也在其射程范围之内。目前来看,苹果将在其第一批基于M1处理器的Mac中使用集成显卡,但该公司很可能正在研发PC专用GPU,以实现处理器的全面自主。

这一消息对AMD来说无疑是个利空,因为苹果不仅要甩开英特尔的CPU,目前来看,还很有可能在不久的将来拿掉AMD的GPU。

当下,AMD的GPU在PC和游戏主机市场能够呼风唤雨,是经过多年努力得来的,且来之不易。

谈到AMD的GPU悲喜,就要回到2006年,当时,其与英特尔的竞争处于白热化,为了提升竞争力,2006年7月,AMD宣布以54亿美元收购图形卡制造商ATI Technologies。这笔交易是一场巨大的财务赌注,收购占当时AMD市值的50%,当时,这笔收购的价格是空前的。

业界认为,ATI被高估了,因为它并没有给AMD带来与之价格相当的收入。由于高估了ATI的商誉价值,AMD吸收了26.5亿美元的减记,最终承认了这一错误。

2009年,AMD似乎又做出了一个错误的决定,将当时ATI的移动手机GPU部门Imageon以可怜的6500万美元价格卖给了高通,使得AMD基本失去了在手机市场的话语权。反观高通,则是以Imageon的相关技术为基础,逐渐发展成Adreno系列GPU,在手机平台上大放光彩。

那之后,经过多年的努力,虽然在手机GPU方面没有了竞争力,但在PC和游戏主机用GPU方面逐渐有了起色,形成了今天的市场规模。在该市场站稳脚跟后,AMD似乎又想起了当年的手机GPU业务,对于失去它心有不甘,于是开始与三星合作,以谋求在手机市场收复河山。

三星与AMD在手机应用领域合作开发GPU已经有一段时间了,不过双方都比较低调,公开的细节不多,最早是在2019年6月份,双方宣布达成战略合作伙伴关系,作为这项协议的一部分,三星将获得AMD的图形IP授权,并将其应用于手机平台。就在昨天,三星发布了新一代高端手机处理器Exynos 2100,三星还宣布,与AMD合作的移动GPU会用在下一款旗舰手机中。目前还不清楚双方合作研发的移动GPU,整合的是RDNA还是RDNA 2架构,或者两者都有。据TechPowerup报道,双方的合作在2020年5月有了突破,获得非常好的性能。

时隔多年,AMD终于杀回了手机市场,如果与三星的合作成果最终能通过市场的考验,对AMD而言意义重大。

英特尔杀入战团

在AMD擅长的GPU领域,觊觎这块蛋糕的不只是苹果,还有英特尔,该公司最近几年潜心研究的Xe架构GPU已经开始成型,推出了第一代产品,第二代也在流片当中。

此外,在此次CES 2021展上,几乎是与AMD的新锐龙系列CPU针锋相对,英特尔也推出了几款CPU。其中,最让人印象深刻的是下一代处理器 “Alder Lake”,该处理器代表了 x86 架构的重大突破,也是英特尔可扩展性最高的系统级芯片,将于2021年下半年上市。Alder Lake将高性能核心和高能效核心整合到单个芯片中。Alder Lake 也将成为英特尔首款基于全新增强版10nm制程SuperFin 技术构建的处理器。

有一点值得关注,那就是Alder Lake将高性能核心和高能效核心整合到单个芯片中,这听起来很耳熟,与基于Arm架构的手机处理器的大小核设计如出一辙,目的是兼顾性能和功耗,当需要高速运算时,就启动大核,当运算负载较小时,就可以关闭大核,使用功耗较低的小核。看来,英特尔的10nm制程技术终于走上了良性轨道,可以在高新能和低功耗之间顺畅地切换了。这些原本是Arm架构的优势,如今,英特尔的x86处理器也开始进行相应的设计。可见,应用和市场需求使大家殊途同归了。

谈到这里,不禁就要拿Alder Lake和苹果地M1进行一下对比,因为按照英特尔的研发风格和对外口径,其10nm制程与台积电的7nm性能相当,而M1采用的是台积电的5nm工艺,虽然比Alder Lake的先进,但也是很接近了,而且都采用了大小核设计。

对于这两款处理器,有网友认为,Alder Lake在概念上与M1很类似,Alder Lake设计是对M1的“下意识反应”。苹果公司与英特尔相比的竞争优势在于它的垂直集成使其可以结合芯片来设计和优化操作系统内核。此外,台积电目前正在前沿制程节点上制造芯片,而英特尔刚开始量产10nm。这样对比的话,恐怕M1会更胜一筹。

该网友还表示,目前来看,AMD似乎并不认为混合型x86架构(大小核设计)具有必要性。因此,Alder Lake的表现如何,还要等到其正式发布后推向市场后才知道,特别是其IPC性能如何很关键。

相聚台积电

综上,AMD、英特尔和苹果,这三家处理器厂商的竞争关系越来越明晰,激烈程度也在提升。然而,到了芯片制造环节,它们都相聚到了台积电。

当下,作为芯片制造业最权威的厂商,台积电的吸引力越来越强。苹果每年都是台积电最大的客户,无论是7nm,还是当下的5nm,或是今后的3nm,都已被苹果预定。而芯片制造传统霸主英特尔由于先进制程进展缓慢,且整体产能严重不足,不得不越来越多地依靠台积电,无论是将其最新Xe架构GPU外包给台积电的7nm产线制造,还是采用5nm制程的CPU,台积电接单英特尔的场面很可能会逐步常态化。

AMD同样如此,自从采用台积电7nm制程制造锐龙系列CPU之后,该公司的市场拓展脚步越来越快,市占率不断提升,投片量也与日俱增,目前,AMD已经挤下多家芯片大厂,成为了台积电第二大客户。据悉,AMD今年第一季度的CPU和GPU出货已被ODM/OEM预订一空,并持续追加在台积电的7nm投片量。业界预估,AMD今年在台积电7nm投片量较2020年将增加八成,并挤下高通成为台积电7nm制程最大客户。

从市场竞争和发展策略来看,今后几年,以上这三家芯片大厂对台积电的依赖程度会越来越深,这种情况下,似乎对AMD和苹果更有利一些,英特尔则稍显被动。到时候,很可能会上演AMD和苹果“联手”蚕食英特尔PC处理器市场的戏码。

结语

在PC应用市场,AMD将英特尔逼得节节败退,无论是CPU,还是GPU,市场表现都非常亮眼。眼下,苹果也加入了战团,使得竞争更加激烈,也越发复杂了,同时,看点也增多了。不过,这一切只发生在PC市场,而在数据中心和云计算用的服务器CPU应用领域,英特尔依然是无法撼动的霸主,而且这块的利润更加丰厚,可预见的未来,AMD和苹果还看不到赶超的希望。这个任务只有交给英伟达了。

​汽车厂商押注SiC_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

近日,据韩媒报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。

据了解,硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。

了不起的碳化硅

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。

安信证券李哲团队此前研报曾指出,虽然当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。

具体来说,碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。

正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

目前,碳化硅是发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对其研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本、中国等纷纷从国家层面上制定了相应的研究规划:

美国:2014年1月,美国总统奥巴马亲自主导成立了以SiC为代表的第三代宽禁带半导体产业联盟。这一举措的背后,是美国对以SiC半导体为代表的第三代宽禁带半导体产业的强力支持。

欧洲:德国英飞凌公司与欧洲17家企业共同成立Smart PM(Smart Power Management)组织,拓展碳化硅在电源和电器设备中的应用。欧洲纳米科技咨询委员会(ENIAC)的“高效率电动汽车计划”则专注于碳化硅功率器件在新型电动汽车中的应用技术研发,由英飞凌公司主导。

日本:日本政府在2013年就将SiC纳入“首相战略”,认为未来50%的节能要通过它来实现,创造清洁能源的新时代。日本经济产业省积极开展碳化硅的研发及生产,促进碳化硅在通讯电源、混合动力汽车、可再生能源变频器、工业马达驱动等领域的应用。

中国:2016年,我国国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》,其中明确提到加速第三代半导体材料的突破等内容。

汽车厂商们的谋而后动

自从2016年4月,特斯拉Tesla Model 3中率先采用了以碳化硅SiC MOSFET为功率模块的逆变器之后,截至当前,全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用碳化硅功率器件。

碳化硅市场的火爆引发了大量半导体厂商的涌进,其中份额最大的当属美国的Cree,根据Yole最新的报告,它占了整个SiC功率器件市场的62%。

在这些半导体厂商为之疯狂之时,汽车厂商们也按耐不住冲动了。近年来,他们动作频频。

  • 丰田

作为全球知名车厂,丰田显然十分关注这方面。2020年4月,电装和丰田合资成立“MIRISE Technologies”,进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验,致力于三个技术领域:功率电子、传感器、SoC,进一步凸显出他们对车载半导体的重视。

据悉,丰田中央研发实验室和电装公司从1980年开始合作开发SiC半导体材料,2014年5月他们正式发布了基于SiC半导体器件的零部件——应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)。

  • 大众

大众汽车在功率半导体方面也有布局,一是Cree,它成为了大众汽车FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC碳化硅的独家合作伙伴。二是英飞凌,它成为大众FAST项目战略合作伙伴,合作点集中在大众MEB电力驱动控制解决方案中的功率模块。

Cree本就是SiC材料和晶圆的国际大供应商,大众此次的锁定无疑为它打开了更为广阔的市场。英飞凌在全球MOSFET和IGBT等汽车半导体市场中占有率位居前三。

  • 本田

本田汽车公司、日产汽车公司均和罗姆公司就HEV/EV应用SiC半导体技术进行了多年的合作研究。本田和罗姆公司共同开发出了使用SiC半导体器件的高功率电源模块,将转换器和逆变器的二极管和晶体管全部由硅器件改为SiC器件。

  • 福特

2015年底,福特宣布计划为电动汽车项目投资45亿美元,近年来福特公司就SiC/GaN器件在混合动力汽车上的应用进行了投资研究。

SiC的市场正在爆发,这一点毋庸置疑。Yole Développement在Power SiC 2018: Materials, Devices and Applications报告中预计,主逆变器采用碳化硅将导致“2017 – 2023年SiC市场复合年增长率达到108%”。

Yole发现,几乎所有汽车制造商未来几年都将在主逆变器中使用SiC。特别是,所有中国汽车OEM都在积极考虑采用SiC。

面对如此庞大的需求,国内厂商当然也不会错过,不过与巨头相比稍显落后。据数据显示,在我国过去一年中,全国半导体总投资超过700亿,而涉及到SiC相关的项目就有65亿,其中不乏三安光电、中科钢研、天通股份等企业。据相关人士透漏,目前我国在碳化硅器件方面的增速异常迅猛,特别是在节能环保的大背景下,国内越来越多的企业开始大规模使用碳化硅器件。

在庞大的市场需求推动下,国内都涌现了一批优秀的甚至在全球市场都有一席之地的企业,整个产业链已经接近实现全国产替代。据悉,在SiC功率器件研发制造方面,国内半导体企业有杨杰电子、基本半导体、苏州能讯高能半导体、株洲中车时代、中电科55所、三安光电等。

作为汽车企业,比亚迪也正在积极布局碳化硅。据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链,致力于降低SiC器件的制造成本,加快其在电动车领域的应用。

在近日的报道中,比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。

虎视眈眈的Tire 1们

同样,也有Tire 1厂商开始看中碳化硅领域,并试图进行投资布局。Tier1(Tier One)意为给设备厂商供货的一级供应商。

博世不得不提,2019年10月,博世高调宣布其开始碳化硅相关业务。功率碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根,主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

博世董事会成员Harald Kroeger指出,这将是博世133年历史上最大的一笔投资,再次强调出碳化硅(SiC)这一半导体材料在汽车行业的重要性。而上一次引发碳化硅讨论热潮的是大众与科锐、英飞凌的战略合作。

同时,博世也公开了其碳化硅产品的技术路线图,裸芯片,预计2021年的年底会上市。分立器件MOSFET这块,大概会在2022年初上市,基于对于客户的需求的匹配。

总部同位于德国的采埃孚与美国碳化硅半导体企业科锐宣布建立战略合作关系,计划2022年前将SiC电驱动系统推向市场。

2019年4月,采埃孚首次采用SiC技术的电驱动系统已经用于法国文图瑞Venturi的电动赛车。SiC电驱动系统具备更高的能量转换效率。采埃孚的目标不止在于电动赛车,它计划3-4年内将SiC电驱动系统批量应用于乘用车中。

还有德尔福,在9月份宣布计划在下个十年初期推出基于SiC芯片的逆变器。它认为,800V 碳化硅逆变器“下一代高效电动和混合动力汽车的核心部件之一”。它已与一家跨国OEM达成八年共27亿美元的项目。该项目预计将于2022年开始落实,最初推出的将是以800V电压运行的高性能电动汽车。

看向国内,“不造车”的华为表示将做产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商,也算是Tier1。2019年,华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。2020年12月,企查查显示,哈勃科技投资有限公司投资碳化硅外延晶片供应商瀚天天成,认缴出资额超977万元。

随着新技术跨领域的融合,汽车行业迎来了重大的变革,这些Tier1厂商们也纷纷开启了向科技领导者的转型之路。

总结

很显然,现在碳化硅已经成为了国内外车厂的布局重点,不论是采用供应商的碳化硅产品还是自己投资研发碳化硅,总而言之,在新能源车爆火的今天,已经彻底将碳化硅推向了技术浪潮的巅峰。

从硅 (Si) 到碳化硅 (SiC) 的转变,已经不再是需要我们考虑是会否发生与何时发生的问题,而是我们已经身处其中。全面地参与到诸多产业的巨大变革之中。这些产业的未来绝对不会是一成不变的,也许会产生前所未有的变化。而那些能够快速适应这些变化的厂商,则定将收获丰硕的成果。

​汽车厂商押注SiC_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

近日,据韩媒报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。

据了解,硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。

了不起的碳化硅

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。

安信证券李哲团队此前研报曾指出,虽然当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。

具体来说,碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。

正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

目前,碳化硅是发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对其研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本、中国等纷纷从国家层面上制定了相应的研究规划:

美国:2014年1月,美国总统奥巴马亲自主导成立了以SiC为代表的第三代宽禁带半导体产业联盟。这一举措的背后,是美国对以SiC半导体为代表的第三代宽禁带半导体产业的强力支持。

欧洲:德国英飞凌公司与欧洲17家企业共同成立Smart PM(Smart Power Management)组织,拓展碳化硅在电源和电器设备中的应用。欧洲纳米科技咨询委员会(ENIAC)的“高效率电动汽车计划”则专注于碳化硅功率器件在新型电动汽车中的应用技术研发,由英飞凌公司主导。

日本:日本政府在2013年就将SiC纳入“首相战略”,认为未来50%的节能要通过它来实现,创造清洁能源的新时代。日本经济产业省积极开展碳化硅的研发及生产,促进碳化硅在通讯电源、混合动力汽车、可再生能源变频器、工业马达驱动等领域的应用。

中国:2016年,我国国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》,其中明确提到加速第三代半导体材料的突破等内容。

汽车厂商们的谋而后动

自从2016年4月,特斯拉Tesla Model 3中率先采用了以碳化硅SiC MOSFET为功率模块的逆变器之后,截至当前,全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用碳化硅功率器件。

碳化硅市场的火爆引发了大量半导体厂商的涌进,其中份额最大的当属美国的Cree,根据Yole最新的报告,它占了整个SiC功率器件市场的62%。

在这些半导体厂商为之疯狂之时,汽车厂商们也按耐不住冲动了。近年来,他们动作频频。

  • 丰田

作为全球知名车厂,丰田显然十分关注这方面。2020年4月,电装和丰田合资成立“MIRISE Technologies”,进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验,致力于三个技术领域:功率电子、传感器、SoC,进一步凸显出他们对车载半导体的重视。

据悉,丰田中央研发实验室和电装公司从1980年开始合作开发SiC半导体材料,2014年5月他们正式发布了基于SiC半导体器件的零部件——应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)。

  • 大众

大众汽车在功率半导体方面也有布局,一是Cree,它成为了大众汽车FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC碳化硅的独家合作伙伴。二是英飞凌,它成为大众FAST项目战略合作伙伴,合作点集中在大众MEB电力驱动控制解决方案中的功率模块。

Cree本就是SiC材料和晶圆的国际大供应商,大众此次的锁定无疑为它打开了更为广阔的市场。英飞凌在全球MOSFET和IGBT等汽车半导体市场中占有率位居前三。

  • 本田

本田汽车公司、日产汽车公司均和罗姆公司就HEV/EV应用SiC半导体技术进行了多年的合作研究。本田和罗姆公司共同开发出了使用SiC半导体器件的高功率电源模块,将转换器和逆变器的二极管和晶体管全部由硅器件改为SiC器件。

  • 福特

2015年底,福特宣布计划为电动汽车项目投资45亿美元,近年来福特公司就SiC/GaN器件在混合动力汽车上的应用进行了投资研究。

SiC的市场正在爆发,这一点毋庸置疑。Yole Développement在Power SiC 2018: Materials, Devices and Applications报告中预计,主逆变器采用碳化硅将导致“2017 – 2023年SiC市场复合年增长率达到108%”。

Yole发现,几乎所有汽车制造商未来几年都将在主逆变器中使用SiC。特别是,所有中国汽车OEM都在积极考虑采用SiC。

面对如此庞大的需求,国内厂商当然也不会错过,不过与巨头相比稍显落后。据数据显示,在我国过去一年中,全国半导体总投资超过700亿,而涉及到SiC相关的项目就有65亿,其中不乏三安光电、中科钢研、天通股份等企业。据相关人士透漏,目前我国在碳化硅器件方面的增速异常迅猛,特别是在节能环保的大背景下,国内越来越多的企业开始大规模使用碳化硅器件。

在庞大的市场需求推动下,国内都涌现了一批优秀的甚至在全球市场都有一席之地的企业,整个产业链已经接近实现全国产替代。据悉,在SiC功率器件研发制造方面,国内半导体企业有杨杰电子、基本半导体、苏州能讯高能半导体、株洲中车时代、中电科55所、三安光电等。

作为汽车企业,比亚迪也正在积极布局碳化硅。据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链,致力于降低SiC器件的制造成本,加快其在电动车领域的应用。

在近日的报道中,比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。

虎视眈眈的Tire 1们

同样,也有Tire 1厂商开始看中碳化硅领域,并试图进行投资布局。Tier1(Tier One)意为给设备厂商供货的一级供应商。

博世不得不提,2019年10月,博世高调宣布其开始碳化硅相关业务。功率碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根,主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

博世董事会成员Harald Kroeger指出,这将是博世133年历史上最大的一笔投资,再次强调出碳化硅(SiC)这一半导体材料在汽车行业的重要性。而上一次引发碳化硅讨论热潮的是大众与科锐、英飞凌的战略合作。

同时,博世也公开了其碳化硅产品的技术路线图,裸芯片,预计2021年的年底会上市。分立器件MOSFET这块,大概会在2022年初上市,基于对于客户的需求的匹配。

总部同位于德国的采埃孚与美国碳化硅半导体企业科锐宣布建立战略合作关系,计划2022年前将SiC电驱动系统推向市场。

2019年4月,采埃孚首次采用SiC技术的电驱动系统已经用于法国文图瑞Venturi的电动赛车。SiC电驱动系统具备更高的能量转换效率。采埃孚的目标不止在于电动赛车,它计划3-4年内将SiC电驱动系统批量应用于乘用车中。

还有德尔福,在9月份宣布计划在下个十年初期推出基于SiC芯片的逆变器。它认为,800V 碳化硅逆变器“下一代高效电动和混合动力汽车的核心部件之一”。它已与一家跨国OEM达成八年共27亿美元的项目。该项目预计将于2022年开始落实,最初推出的将是以800V电压运行的高性能电动汽车。

看向国内,“不造车”的华为表示将做产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商,也算是Tier1。2019年,华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。2020年12月,企查查显示,哈勃科技投资有限公司投资碳化硅外延晶片供应商瀚天天成,认缴出资额超977万元。

随着新技术跨领域的融合,汽车行业迎来了重大的变革,这些Tier1厂商们也纷纷开启了向科技领导者的转型之路。

总结

很显然,现在碳化硅已经成为了国内外车厂的布局重点,不论是采用供应商的碳化硅产品还是自己投资研发碳化硅,总而言之,在新能源车爆火的今天,已经彻底将碳化硅推向了技术浪潮的巅峰。

从硅 (Si) 到碳化硅 (SiC) 的转变,已经不再是需要我们考虑是会否发生与何时发生的问题,而是我们已经身处其中。全面地参与到诸多产业的巨大变革之中。这些产业的未来绝对不会是一成不变的,也许会产生前所未有的变化。而那些能够快速适应这些变化的厂商,则定将收获丰硕的成果。

资本狂飙的芯片半导体:2020年披露总融资破千亿,16家企业超10亿_详细解读_最新资讯_热点事件

岁末年初,多家半导体大厂发布涨价通知函,带来的直接利好是半导体厂商业绩提升。作为最高精尖科技的代表性领域,芯片、半导体产业的发展水平,如今已经上升到各国国家战略的高度。近年来,嗅觉灵敏的投资人开始关注中国芯片、半导体产业机会,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。

企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。

近十年披露总融资额超六千亿,2017年达到顶峰

企查查数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。2014年后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

2020年共发生投融资事件458起,16家企业融资金额超10亿元

2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。据悉,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

中芯南方安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。

融资金额TOP10:紫光集团一骑绝尘,安世、中芯南方位居二三名

2011年以来的十年内,我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元,其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。当年紫光集团所向披靡,先收购展讯通信、锐迪科,后又走出国门和美国西部数据公司建立合资企业,有构建半导体帝国之势,得到了国家的大力支持。到2020年,紫光也经历着债券暴跌的风波,激进的投资并购策略与资金密集型的芯片产业布局使其负债率处于高位。

安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资,被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业,主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想等提供研发设计、生产制造服务。

融资次数 TOP10 :芯原股份领先,2020年A 轮与pre-A 轮占比24%

从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。

资本狂飙的芯片半导体:2020年披露总融资破千亿,16家企业超10亿_详细解读_最新资讯_热点事件

岁末年初,多家半导体大厂发布涨价通知函,带来的直接利好是半导体厂商业绩提升。作为最高精尖科技的代表性领域,芯片、半导体产业的发展水平,如今已经上升到各国国家战略的高度。近年来,嗅觉灵敏的投资人开始关注中国芯片、半导体产业机会,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。

企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。

近十年披露总融资额超六千亿,2017年达到顶峰

企查查数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。2014年后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

2020年共发生投融资事件458起,16家企业融资金额超10亿元

2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。据悉,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

中芯南方安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。

融资金额TOP10:紫光集团一骑绝尘,安世、中芯南方位居二三名

2011年以来的十年内,我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元,其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。当年紫光集团所向披靡,先收购展讯通信、锐迪科,后又走出国门和美国西部数据公司建立合资企业,有构建半导体帝国之势,得到了国家的大力支持。到2020年,紫光也经历着债券暴跌的风波,激进的投资并购策略与资金密集型的芯片产业布局使其负债率处于高位。

安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资,被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业,主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想等提供研发设计、生产制造服务。

融资次数 TOP10 :芯原股份领先,2020年A 轮与pre-A 轮占比24%

从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。

半导体设备龙头的并购史_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

一则新闻,引起了半导体设备领域的新变化。

日经报道指出,近日,美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司(Applied Materials)发布消息称,把收购原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格(22亿美元)高出59%。

应用材料是世界上最大的半导体设备厂之一,多年稳居半导体设备市场榜首。此次出手收购,已隔多年。但回望其成长,可以说,收购起到了莫大的作用。事实上,不仅仅是应用材料公司,设备领域外资巨头们的发展史基本就是并购史。

如今的半导体设备行业已经是高度集中的市场格局,应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。而这些厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型,成为了业内的标杆企业。

巨头并购史

半导体行业观察选取了一些排名靠前具有代表性的企业,具体包括应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、东电电子(Tokyo Electron)、泛林(LAM Research)、科磊半导体(KLA-Tencor)、爱德万(Advantest)、斯科半导体(SCREEN)、泰瑞达(Teradyne)、日立高新(Hitachi High-Tech)、先进太平洋科技(ASM Pacific Technology)十家。希望能从这些企业的并购行为中,获得他们发展成为巨头的密码。

半导体行业观察根据对各公司网站历史及收购相关公告进行整理(只对已公开事件进行整理),发现样本中的十家公司自1996年起至今共发起了92次并购。在高技术壁垒的基础上,并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据Gartner的数据,前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升,1998年为58.2%。而到了2019年,光前五家企业市占就达到70%以上。

对于企业来说,并购的目的始终是促进公司更好、更快地发展,因此企业必然将自身的发展战略及目标作为并购的重要考量,以追求利益最大化。我们研究这些企业的历史并购行为也能较直观的证明这一点。

首先,我们回顾这几个设备企业的并购史,发现十家企业中应用材料和科磊半导体的收购行为最为积极,收购次数分别达到21次和28次。

对于应用材料而言,其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品,除了光刻产品基本由ASML垄断外,其他产品基本均有布局,因此其并购行为也表现出积极、广泛的特征,尤其会选择并购自身不具备的产品线,或者能够改进其现有产品的技术。此次应用材料再度出手收购,将有利于扩展其产品线。

科磊半导体是半导体工艺控制领域的市场领导者,在各个细分领域均希望保持强劲的竞争力,因此其并购的企业基本覆盖了主要的细分领域,表现为并购数量较多。自1998 年起,科磊半导体通过一系列外延并购整合行业内资源,获取先进技术,提高市场占有率。

巨头们的并购原因

总体而言,在半导体产业发展的漫漫长河中,半导体设备行业发生的并购事件并不少见,企业进行并购的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量,我们始终不能脱离企业对于自身发展的考量。事实上,企业进行并购行为大抵逃不了扩大自身规模以及补充战略短板这些因素。

追求产品互补

首先是追求产品互补的一些并购,半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多,各企业布局的设备产品也必然有所差异。同时各企业的下游具有高度的一致性,因此半导体设备企业有动力通过并购行为,较好地结合两类甚至多类成熟的产品,追求收入、费用、客户、研发等等多方面的协同效应,从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

这其中,一个著名的例子就是KLA与Tencor的合并,这次合并,形成了过程工艺控制设备细分领域的互补,奠定其在过程控制控制设备的龙头地位。

Tencor Instruments,Inc.与KLA Instruments同年成立。尽管两家公司都生产用于半导体的检测设备,但双方的产品线专注于半导体生产的不同部分。KLA专注于缺陷检测解决方案,而Tencor则致力于量测解决方案。

1997年为了强化公司的市场竞争力,KLA同意以13亿美元一对一的股票互换合并Tencor。事实上,早在1992年双方就达成了合并意向,但在1993年初中断了合并协议。

1996年的半导体市场低迷,KLA和Tencor重新考虑合并,以便节约开发成本。KLA当时拥有2500名员工,年收入约6亿美元,;而Tencor当时拥有1400名员工,收入为4.03亿美元。华尔街分析师们认为双方合并是互补,KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测和其他良率工具,加上Tencor的良率监测过程诊断工具,可以为半导体制造商提供了更加完整的离婚率管理产品和服务。1997年5月双方完成合并,命名为KLA-Tencor Corp.。

合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购,扩充KLA-Tencor的产品组合,强化公司的竞争优势。

公司2001财年的收入为21亿美元,比前一年增加了40%,同时净利润提高了74%,反映了公司稳定的收购政策和强大的产品供应,也确保公司成为半导体检测和量测市场的领先者。当时公司保持每个月平均引入一种新的过程控制和成品率管理解决方案,以满足半导体产业检测和量测要求,极大的推动了半导体产业的发展。

扩展自身领域

其次是扩展自身领域,具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备和技术需求兴起时,在相应领域的及时布局可以使设备企业有着较强的先发优势和竞争能力,充分受益于需求红利。

这其中需要提到一项技术——CMP技术。在1995年以前,工艺制程仍大于0.35微米,业界极少用到CMP技术。而到1995年工艺节点发展到0.35微米时,非全局性的平坦化手段基本失效,只有CMP能够提供光刻所需要的平滑度。因此CMP设备需求迅速爆发, 成为各类设备中市场空间与需求增长速度最快的设备。

受急剧增加的需求催化,为竞争市场份额,CMP设备行业发生了多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场;应用材料在自主研发的基础上,收购无浆料CMP设备的龙头企业Obsidian,以追求最为先进的一体化CMP设备;诺发系统(2011年被泛林收购)通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP设备领域。 

当然,也有只为强化自身优势而进行并购的案例。这其中,值得一说的就是ASML。

2002年之前,光刻机行业的头部企业一直是日本尼康和佳能。ASML当时产品在市场上没有优势,为了突破尼康及佳能的技术垄断局面,在采取政企合作及创新实验的模式的基础上,ASML收购了美国境内唯一一家仍在光刻机领域艰辛打拼的同行——硅谷光刻集团(SVG),就此加强了与美国本土的联系,为后续融资奠定基础。

1999年光刻机市场竞争格局数据来源:EETimes

巨头成长史

事实上 ,在企业的发展中,对于并购事件并不能一概而论。他们在不断壮大自身的时候,往往会调整自身的并购战略。

仍然以应用材料为例,应用材料是全方面的龙头企业,在其成长过程中,并购是非常重要的手段之一。

1997年,为了进入集成电路生产过程检测和监控设备市场,应用材料先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

1998年,为了完善生产线,应用材料收购了Consilium;

进入到2000年,为了进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域,应用材料收购了Etec System公司;

2001年,应用材料又以2100万美元收购了以色列公司Oramir设备有限公司,看中了该公司的半导体芯片激光清洗技术,对其已有的芯片检测控制系统形成了良好的补充;

2009年,应用材料以3.64亿美元收购了Seemitool Inc.,主要是为了增强公司在晶圆级封装以及存储存储器产业向铜互连工艺转变这两大市场上的实力。

2011年,应用材料为了重新回到电离子移植设备市场,以50亿美元收购了半导体制造商Varian Semiconductor Equipment Associates。

值得注意的是,应用材料公司于2013年9月24日宣布将与东京电子公司合并,总市值价值超过300亿美元。但是2015年4月27日,宣布与东京电子公司的合并流产。

之后应用材料公司多年不再有并购行为,直到最近报道指出其溢价收购KOKUSAI ELECTRIC。从我们所列出的收购行为来看,在应用材料的发展过程中,并购迅速为其带来了新技术,使其能够始终跟进市场需求,敏锐抓住发展机遇,不断增强了自身实力。

同样可说的还有泰瑞达。泰瑞达(Teradyne)在1960年由Alex d’Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成为自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌。

1980年早期,泰瑞达收购Aida和Case Technologies,进入了计算机辅助工程(CAE)业务领域,1988年达到公司营收35%。

1987年,收购电路板测试系统制造商Zehntel扩展了其元件测试业务;同年推出了第一款模拟VLSI测试系统A500。

1995年,收购了Megatest公司,扩大了半导体测试业务,以推出更小、更便宜的测试仪,通过Catalyst和Tiger测试系统成为高端片上系统(SoC)测试的市场领导者。

2000年,收购了Herco Technologies和Synthane-Taylor,2001年收购了为汽车制造提供电路板测试和检验设备的GenRad,并将其合并到装配测试部门。

2008年,收购Nextest和Eagle Test Systems,扩大了其半导体测试业务,分别服务于闪存测试市场和大批量模拟测试市场。同年,凭借内部开发的Neptune产品进入磁盘驱动器测试市场,该产品服务于数据密集型互联网和计算存储市场。

2011年,收购了无线产品测试解决方案供应商LitePoint。随着LitePoint的加入,泰瑞达的产品组合从半导体芯片的晶圆测试延伸到系统级电路板,再到终端产品。

2019年,收购大功率半导体行业测试设备供应商lemsys, 扩展泰瑞达在新兴和快速增长的功率分立领域测试市场中的作用。

我们能发现,50多年来,泰瑞达一直坚守“创新”,根据市场和产业趋势的变化通过并购不断自我调整。从成立至今,不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案。

当然也有比较特殊的例子,就是ASML。在我们看来,这家企业似乎一直很专注,只做光刻机这一件事。事实上,ASML也不是满头苦干的类型,在这些年的发展中,也经历了一些并购以加强自身实力。在广发证券的研究报告中指出,ASML平均单次收购金额最高,达到了17.3亿元,远超其他企业,体现出企业发展模式的区别。ASML收购标的均为围绕光刻的高附加值补充技术和上游关键子系统供应商,表现为收购的次数较少,但平均交易价格高昂。

在这些年中,ASML先后对光刻细分领域的龙头进行投资,实现了飞速成长,比如2007年收购美国Brion,强化专业光刻检测与解决方案能力;2013年收购Cymer,加速EUV发展;2016年收购拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI,与ASML现有曝光技术形成互补;2017年,以24.8%股权收购卡尔蔡司,进一步为其EUV光刻设备的镜头部分提供了竞争力。

无论是应用材料、泰瑞达又或者是ASML,他们的并购目的或有不同,但最终的目标都是为了实现企业的良好成长。回顾和总结半导体设备企业的成功并购史,我们发现一个较为共性的特征,并购往往隐含着对于下游技术和设备需求的布局。以应用材料、泛林和东电电子为例,在历史上制程发展的三个关键时点,均选择了积极并购以布局下游需求激增的关键设备和技术,提升自身的竞争能力,在对应的领域实现了较好的收入增长。

国产设备厂商的出路

以史为镜,全球半导体设备企业的并购历程和发展经验对于正处于关键破局时期的国内本土设备企业有着极大的借鉴和参考价值。

目前国内设备厂商正在积极布局,在多种设备领域已有一定的布局和突破,但不可忽视的是,国内设备与国外先进设备相比仍有一定差距,一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距,企业依赖自身技术实力完成半导体设备从无到有的布局是十分困难的,企业可以通过并购手段,为自身补充实力。当然还包括引进成熟技术、先进人才,或是与掌握技术的企业合作、成立子公司等。

已经有一些国产厂商通过并购活动加强自身实力,2015年七星华创与北方微电子合并,增强其28nm产品的竞争能力,同时提高14nm的研发能力;北方华创收购Akrion以加强对清洗设备的布局和供应能力。至纯科技也积极布局清洗设备,其目的均为保持前沿性,提供满足下游需求的“合意”设备。天准科技也在最近用 1.6亿收购德国公司MueTec,显示出布局半导体设备的野心。万业企业领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.

至此,我国也出现了一些表现相对突出的设备企业,如设备制造龙头北方华创、在刻蚀机领域做出突破的中微半导体、封测领域龙头长川科技、从事高纯工艺系统的至纯科技以及国内单晶生长设备稀缺标的晶盛机电等。不难发现,其中有几家正是通过并购活动在不断壮大。

目前,我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。

以上这些成果显示,我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步,进一步缩小了与国际先进水平的差距。

说在最后

在国家重大专项的引领下,国内优秀半导体设备厂商将逐步打破国外的技术封锁,这种技术差距已经缩小至1-2个技术代,在一些特定领域已经达到了同步验证水平。

同时学习大厂的成长轨迹我们也能发现,众多巨头的形成与并购脱离不了关系。我国设备厂商想要不断壮大,除了提高自身核心竞争力,不断吸纳人才以外,收购也应成为重要的发展策略之一。

近期,半导体设备市场又逐渐开始活跃起来,并购活动再次兴起。让我们不得不揣测,半导体设备市场隐隐有改变的苗头。而这,正是国产厂商的机会。

半导体设备龙头的并购史_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

一则新闻,引起了半导体设备领域的新变化。

日经报道指出,近日,美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司(Applied Materials)发布消息称,把收购原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格(22亿美元)高出59%。

应用材料是世界上最大的半导体设备厂之一,多年稳居半导体设备市场榜首。此次出手收购,已隔多年。但回望其成长,可以说,收购起到了莫大的作用。事实上,不仅仅是应用材料公司,设备领域外资巨头们的发展史基本就是并购史。

如今的半导体设备行业已经是高度集中的市场格局,应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。而这些厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型,成为了业内的标杆企业。

巨头并购史

半导体行业观察选取了一些排名靠前具有代表性的企业,具体包括应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、东电电子(Tokyo Electron)、泛林(LAM Research)、科磊半导体(KLA-Tencor)、爱德万(Advantest)、斯科半导体(SCREEN)、泰瑞达(Teradyne)、日立高新(Hitachi High-Tech)、先进太平洋科技(ASM Pacific Technology)十家。希望能从这些企业的并购行为中,获得他们发展成为巨头的密码。

半导体行业观察根据对各公司网站历史及收购相关公告进行整理(只对已公开事件进行整理),发现样本中的十家公司自1996年起至今共发起了92次并购。在高技术壁垒的基础上,并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据Gartner的数据,前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升,1998年为58.2%。而到了2019年,光前五家企业市占就达到70%以上。

对于企业来说,并购的目的始终是促进公司更好、更快地发展,因此企业必然将自身的发展战略及目标作为并购的重要考量,以追求利益最大化。我们研究这些企业的历史并购行为也能较直观的证明这一点。

首先,我们回顾这几个设备企业的并购史,发现十家企业中应用材料和科磊半导体的收购行为最为积极,收购次数分别达到21次和28次。

对于应用材料而言,其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品,除了光刻产品基本由ASML垄断外,其他产品基本均有布局,因此其并购行为也表现出积极、广泛的特征,尤其会选择并购自身不具备的产品线,或者能够改进其现有产品的技术。此次应用材料再度出手收购,将有利于扩展其产品线。

科磊半导体是半导体工艺控制领域的市场领导者,在各个细分领域均希望保持强劲的竞争力,因此其并购的企业基本覆盖了主要的细分领域,表现为并购数量较多。自1998 年起,科磊半导体通过一系列外延并购整合行业内资源,获取先进技术,提高市场占有率。

巨头们的并购原因

总体而言,在半导体产业发展的漫漫长河中,半导体设备行业发生的并购事件并不少见,企业进行并购的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量,我们始终不能脱离企业对于自身发展的考量。事实上,企业进行并购行为大抵逃不了扩大自身规模以及补充战略短板这些因素。

追求产品互补

首先是追求产品互补的一些并购,半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多,各企业布局的设备产品也必然有所差异。同时各企业的下游具有高度的一致性,因此半导体设备企业有动力通过并购行为,较好地结合两类甚至多类成熟的产品,追求收入、费用、客户、研发等等多方面的协同效应,从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

这其中,一个著名的例子就是KLA与Tencor的合并,这次合并,形成了过程工艺控制设备细分领域的互补,奠定其在过程控制控制设备的龙头地位。

Tencor Instruments,Inc.与KLA Instruments同年成立。尽管两家公司都生产用于半导体的检测设备,但双方的产品线专注于半导体生产的不同部分。KLA专注于缺陷检测解决方案,而Tencor则致力于量测解决方案。

1997年为了强化公司的市场竞争力,KLA同意以13亿美元一对一的股票互换合并Tencor。事实上,早在1992年双方就达成了合并意向,但在1993年初中断了合并协议。

1996年的半导体市场低迷,KLA和Tencor重新考虑合并,以便节约开发成本。KLA当时拥有2500名员工,年收入约6亿美元,;而Tencor当时拥有1400名员工,收入为4.03亿美元。华尔街分析师们认为双方合并是互补,KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测和其他良率工具,加上Tencor的良率监测过程诊断工具,可以为半导体制造商提供了更加完整的离婚率管理产品和服务。1997年5月双方完成合并,命名为KLA-Tencor Corp.。

合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购,扩充KLA-Tencor的产品组合,强化公司的竞争优势。

公司2001财年的收入为21亿美元,比前一年增加了40%,同时净利润提高了74%,反映了公司稳定的收购政策和强大的产品供应,也确保公司成为半导体检测和量测市场的领先者。当时公司保持每个月平均引入一种新的过程控制和成品率管理解决方案,以满足半导体产业检测和量测要求,极大的推动了半导体产业的发展。

扩展自身领域

其次是扩展自身领域,具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备和技术需求兴起时,在相应领域的及时布局可以使设备企业有着较强的先发优势和竞争能力,充分受益于需求红利。

这其中需要提到一项技术——CMP技术。在1995年以前,工艺制程仍大于0.35微米,业界极少用到CMP技术。而到1995年工艺节点发展到0.35微米时,非全局性的平坦化手段基本失效,只有CMP能够提供光刻所需要的平滑度。因此CMP设备需求迅速爆发, 成为各类设备中市场空间与需求增长速度最快的设备。

受急剧增加的需求催化,为竞争市场份额,CMP设备行业发生了多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场;应用材料在自主研发的基础上,收购无浆料CMP设备的龙头企业Obsidian,以追求最为先进的一体化CMP设备;诺发系统(2011年被泛林收购)通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP设备领域。 

当然,也有只为强化自身优势而进行并购的案例。这其中,值得一说的就是ASML。

2002年之前,光刻机行业的头部企业一直是日本尼康和佳能。ASML当时产品在市场上没有优势,为了突破尼康及佳能的技术垄断局面,在采取政企合作及创新实验的模式的基础上,ASML收购了美国境内唯一一家仍在光刻机领域艰辛打拼的同行——硅谷光刻集团(SVG),就此加强了与美国本土的联系,为后续融资奠定基础。

1999年光刻机市场竞争格局数据来源:EETimes

巨头成长史

事实上 ,在企业的发展中,对于并购事件并不能一概而论。他们在不断壮大自身的时候,往往会调整自身的并购战略。

仍然以应用材料为例,应用材料是全方面的龙头企业,在其成长过程中,并购是非常重要的手段之一。

1997年,为了进入集成电路生产过程检测和监控设备市场,应用材料先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

1998年,为了完善生产线,应用材料收购了Consilium;

进入到2000年,为了进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域,应用材料收购了Etec System公司;

2001年,应用材料又以2100万美元收购了以色列公司Oramir设备有限公司,看中了该公司的半导体芯片激光清洗技术,对其已有的芯片检测控制系统形成了良好的补充;

2009年,应用材料以3.64亿美元收购了Seemitool Inc.,主要是为了增强公司在晶圆级封装以及存储存储器产业向铜互连工艺转变这两大市场上的实力。

2011年,应用材料为了重新回到电离子移植设备市场,以50亿美元收购了半导体制造商Varian Semiconductor Equipment Associates。

值得注意的是,应用材料公司于2013年9月24日宣布将与东京电子公司合并,总市值价值超过300亿美元。但是2015年4月27日,宣布与东京电子公司的合并流产。

之后应用材料公司多年不再有并购行为,直到最近报道指出其溢价收购KOKUSAI ELECTRIC。从我们所列出的收购行为来看,在应用材料的发展过程中,并购迅速为其带来了新技术,使其能够始终跟进市场需求,敏锐抓住发展机遇,不断增强了自身实力。

同样可说的还有泰瑞达。泰瑞达(Teradyne)在1960年由Alex d’Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成为自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌。

1980年早期,泰瑞达收购Aida和Case Technologies,进入了计算机辅助工程(CAE)业务领域,1988年达到公司营收35%。

1987年,收购电路板测试系统制造商Zehntel扩展了其元件测试业务;同年推出了第一款模拟VLSI测试系统A500。

1995年,收购了Megatest公司,扩大了半导体测试业务,以推出更小、更便宜的测试仪,通过Catalyst和Tiger测试系统成为高端片上系统(SoC)测试的市场领导者。

2000年,收购了Herco Technologies和Synthane-Taylor,2001年收购了为汽车制造提供电路板测试和检验设备的GenRad,并将其合并到装配测试部门。

2008年,收购Nextest和Eagle Test Systems,扩大了其半导体测试业务,分别服务于闪存测试市场和大批量模拟测试市场。同年,凭借内部开发的Neptune产品进入磁盘驱动器测试市场,该产品服务于数据密集型互联网和计算存储市场。

2011年,收购了无线产品测试解决方案供应商LitePoint。随着LitePoint的加入,泰瑞达的产品组合从半导体芯片的晶圆测试延伸到系统级电路板,再到终端产品。

2019年,收购大功率半导体行业测试设备供应商lemsys, 扩展泰瑞达在新兴和快速增长的功率分立领域测试市场中的作用。

我们能发现,50多年来,泰瑞达一直坚守“创新”,根据市场和产业趋势的变化通过并购不断自我调整。从成立至今,不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案。

当然也有比较特殊的例子,就是ASML。在我们看来,这家企业似乎一直很专注,只做光刻机这一件事。事实上,ASML也不是满头苦干的类型,在这些年的发展中,也经历了一些并购以加强自身实力。在广发证券的研究报告中指出,ASML平均单次收购金额最高,达到了17.3亿元,远超其他企业,体现出企业发展模式的区别。ASML收购标的均为围绕光刻的高附加值补充技术和上游关键子系统供应商,表现为收购的次数较少,但平均交易价格高昂。

在这些年中,ASML先后对光刻细分领域的龙头进行投资,实现了飞速成长,比如2007年收购美国Brion,强化专业光刻检测与解决方案能力;2013年收购Cymer,加速EUV发展;2016年收购拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI,与ASML现有曝光技术形成互补;2017年,以24.8%股权收购卡尔蔡司,进一步为其EUV光刻设备的镜头部分提供了竞争力。

无论是应用材料、泰瑞达又或者是ASML,他们的并购目的或有不同,但最终的目标都是为了实现企业的良好成长。回顾和总结半导体设备企业的成功并购史,我们发现一个较为共性的特征,并购往往隐含着对于下游技术和设备需求的布局。以应用材料、泛林和东电电子为例,在历史上制程发展的三个关键时点,均选择了积极并购以布局下游需求激增的关键设备和技术,提升自身的竞争能力,在对应的领域实现了较好的收入增长。

国产设备厂商的出路

以史为镜,全球半导体设备企业的并购历程和发展经验对于正处于关键破局时期的国内本土设备企业有着极大的借鉴和参考价值。

目前国内设备厂商正在积极布局,在多种设备领域已有一定的布局和突破,但不可忽视的是,国内设备与国外先进设备相比仍有一定差距,一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距,企业依赖自身技术实力完成半导体设备从无到有的布局是十分困难的,企业可以通过并购手段,为自身补充实力。当然还包括引进成熟技术、先进人才,或是与掌握技术的企业合作、成立子公司等。

已经有一些国产厂商通过并购活动加强自身实力,2015年七星华创与北方微电子合并,增强其28nm产品的竞争能力,同时提高14nm的研发能力;北方华创收购Akrion以加强对清洗设备的布局和供应能力。至纯科技也积极布局清洗设备,其目的均为保持前沿性,提供满足下游需求的“合意”设备。天准科技也在最近用 1.6亿收购德国公司MueTec,显示出布局半导体设备的野心。万业企业领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.

至此,我国也出现了一些表现相对突出的设备企业,如设备制造龙头北方华创、在刻蚀机领域做出突破的中微半导体、封测领域龙头长川科技、从事高纯工艺系统的至纯科技以及国内单晶生长设备稀缺标的晶盛机电等。不难发现,其中有几家正是通过并购活动在不断壮大。

目前,我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。

以上这些成果显示,我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步,进一步缩小了与国际先进水平的差距。

说在最后

在国家重大专项的引领下,国内优秀半导体设备厂商将逐步打破国外的技术封锁,这种技术差距已经缩小至1-2个技术代,在一些特定领域已经达到了同步验证水平。

同时学习大厂的成长轨迹我们也能发现,众多巨头的形成与并购脱离不了关系。我国设备厂商想要不断壮大,除了提高自身核心竞争力,不断吸纳人才以外,收购也应成为重要的发展策略之一。

近期,半导体设备市场又逐渐开始活跃起来,并购活动再次兴起。让我们不得不揣测,半导体设备市场隐隐有改变的苗头。而这,正是国产厂商的机会。

半导体设备龙头的并购史_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

一则新闻,引起了半导体设备领域的新变化。

日经报道指出,近日,美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司(Applied Materials)发布消息称,把收购原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格(22亿美元)高出59%。

应用材料是世界上最大的半导体设备厂之一,多年稳居半导体设备市场榜首。此次出手收购,已隔多年。但回望其成长,可以说,收购起到了莫大的作用。事实上,不仅仅是应用材料公司,设备领域外资巨头们的发展史基本就是并购史。

如今的半导体设备行业已经是高度集中的市场格局,应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。而这些厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型,成为了业内的标杆企业。

巨头并购史

半导体行业观察选取了一些排名靠前具有代表性的企业,具体包括应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、东电电子(Tokyo Electron)、泛林(LAM Research)、科磊半导体(KLA-Tencor)、爱德万(Advantest)、斯科半导体(SCREEN)、泰瑞达(Teradyne)、日立高新(Hitachi High-Tech)、先进太平洋科技(ASM Pacific Technology)十家。希望能从这些企业的并购行为中,获得他们发展成为巨头的密码。

半导体行业观察根据对各公司网站历史及收购相关公告进行整理(只对已公开事件进行整理),发现样本中的十家公司自1996年起至今共发起了92次并购。在高技术壁垒的基础上,并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据Gartner的数据,前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升,1998年为58.2%。而到了2019年,光前五家企业市占就达到70%以上。

对于企业来说,并购的目的始终是促进公司更好、更快地发展,因此企业必然将自身的发展战略及目标作为并购的重要考量,以追求利益最大化。我们研究这些企业的历史并购行为也能较直观的证明这一点。

首先,我们回顾这几个设备企业的并购史,发现十家企业中应用材料和科磊半导体的收购行为最为积极,收购次数分别达到21次和28次。

对于应用材料而言,其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品,除了光刻产品基本由ASML垄断外,其他产品基本均有布局,因此其并购行为也表现出积极、广泛的特征,尤其会选择并购自身不具备的产品线,或者能够改进其现有产品的技术。此次应用材料再度出手收购,将有利于扩展其产品线。

科磊半导体是半导体工艺控制领域的市场领导者,在各个细分领域均希望保持强劲的竞争力,因此其并购的企业基本覆盖了主要的细分领域,表现为并购数量较多。自1998 年起,科磊半导体通过一系列外延并购整合行业内资源,获取先进技术,提高市场占有率。

巨头们的并购原因

总体而言,在半导体产业发展的漫漫长河中,半导体设备行业发生的并购事件并不少见,企业进行并购的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量,我们始终不能脱离企业对于自身发展的考量。事实上,企业进行并购行为大抵逃不了扩大自身规模以及补充战略短板这些因素。

追求产品互补

首先是追求产品互补的一些并购,半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多,各企业布局的设备产品也必然有所差异。同时各企业的下游具有高度的一致性,因此半导体设备企业有动力通过并购行为,较好地结合两类甚至多类成熟的产品,追求收入、费用、客户、研发等等多方面的协同效应,从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

这其中,一个著名的例子就是KLA与Tencor的合并,这次合并,形成了过程工艺控制设备细分领域的互补,奠定其在过程控制控制设备的龙头地位。

Tencor Instruments,Inc.与KLA Instruments同年成立。尽管两家公司都生产用于半导体的检测设备,但双方的产品线专注于半导体生产的不同部分。KLA专注于缺陷检测解决方案,而Tencor则致力于量测解决方案。

1997年为了强化公司的市场竞争力,KLA同意以13亿美元一对一的股票互换合并Tencor。事实上,早在1992年双方就达成了合并意向,但在1993年初中断了合并协议。

1996年的半导体市场低迷,KLA和Tencor重新考虑合并,以便节约开发成本。KLA当时拥有2500名员工,年收入约6亿美元,;而Tencor当时拥有1400名员工,收入为4.03亿美元。华尔街分析师们认为双方合并是互补,KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测和其他良率工具,加上Tencor的良率监测过程诊断工具,可以为半导体制造商提供了更加完整的离婚率管理产品和服务。1997年5月双方完成合并,命名为KLA-Tencor Corp.。

合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购,扩充KLA-Tencor的产品组合,强化公司的竞争优势。

公司2001财年的收入为21亿美元,比前一年增加了40%,同时净利润提高了74%,反映了公司稳定的收购政策和强大的产品供应,也确保公司成为半导体检测和量测市场的领先者。当时公司保持每个月平均引入一种新的过程控制和成品率管理解决方案,以满足半导体产业检测和量测要求,极大的推动了半导体产业的发展。

扩展自身领域

其次是扩展自身领域,具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备和技术需求兴起时,在相应领域的及时布局可以使设备企业有着较强的先发优势和竞争能力,充分受益于需求红利。

这其中需要提到一项技术——CMP技术。在1995年以前,工艺制程仍大于0.35微米,业界极少用到CMP技术。而到1995年工艺节点发展到0.35微米时,非全局性的平坦化手段基本失效,只有CMP能够提供光刻所需要的平滑度。因此CMP设备需求迅速爆发, 成为各类设备中市场空间与需求增长速度最快的设备。

受急剧增加的需求催化,为竞争市场份额,CMP设备行业发生了多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场;应用材料在自主研发的基础上,收购无浆料CMP设备的龙头企业Obsidian,以追求最为先进的一体化CMP设备;诺发系统(2011年被泛林收购)通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP设备领域。 

当然,也有只为强化自身优势而进行并购的案例。这其中,值得一说的就是ASML。

2002年之前,光刻机行业的头部企业一直是日本尼康和佳能。ASML当时产品在市场上没有优势,为了突破尼康及佳能的技术垄断局面,在采取政企合作及创新实验的模式的基础上,ASML收购了美国境内唯一一家仍在光刻机领域艰辛打拼的同行——硅谷光刻集团(SVG),就此加强了与美国本土的联系,为后续融资奠定基础。

1999年光刻机市场竞争格局数据来源:EETimes

巨头成长史

事实上 ,在企业的发展中,对于并购事件并不能一概而论。他们在不断壮大自身的时候,往往会调整自身的并购战略。

仍然以应用材料为例,应用材料是全方面的龙头企业,在其成长过程中,并购是非常重要的手段之一。

1997年,为了进入集成电路生产过程检测和监控设备市场,应用材料先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

1998年,为了完善生产线,应用材料收购了Consilium;

进入到2000年,为了进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域,应用材料收购了Etec System公司;

2001年,应用材料又以2100万美元收购了以色列公司Oramir设备有限公司,看中了该公司的半导体芯片激光清洗技术,对其已有的芯片检测控制系统形成了良好的补充;

2009年,应用材料以3.64亿美元收购了Seemitool Inc.,主要是为了增强公司在晶圆级封装以及存储存储器产业向铜互连工艺转变这两大市场上的实力。

2011年,应用材料为了重新回到电离子移植设备市场,以50亿美元收购了半导体制造商Varian Semiconductor Equipment Associates。

值得注意的是,应用材料公司于2013年9月24日宣布将与东京电子公司合并,总市值价值超过300亿美元。但是2015年4月27日,宣布与东京电子公司的合并流产。

之后应用材料公司多年不再有并购行为,直到最近报道指出其溢价收购KOKUSAI ELECTRIC。从我们所列出的收购行为来看,在应用材料的发展过程中,并购迅速为其带来了新技术,使其能够始终跟进市场需求,敏锐抓住发展机遇,不断增强了自身实力。

同样可说的还有泰瑞达。泰瑞达(Teradyne)在1960年由Alex d’Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成为自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌。

1980年早期,泰瑞达收购Aida和Case Technologies,进入了计算机辅助工程(CAE)业务领域,1988年达到公司营收35%。

1987年,收购电路板测试系统制造商Zehntel扩展了其元件测试业务;同年推出了第一款模拟VLSI测试系统A500。

1995年,收购了Megatest公司,扩大了半导体测试业务,以推出更小、更便宜的测试仪,通过Catalyst和Tiger测试系统成为高端片上系统(SoC)测试的市场领导者。

2000年,收购了Herco Technologies和Synthane-Taylor,2001年收购了为汽车制造提供电路板测试和检验设备的GenRad,并将其合并到装配测试部门。

2008年,收购Nextest和Eagle Test Systems,扩大了其半导体测试业务,分别服务于闪存测试市场和大批量模拟测试市场。同年,凭借内部开发的Neptune产品进入磁盘驱动器测试市场,该产品服务于数据密集型互联网和计算存储市场。

2011年,收购了无线产品测试解决方案供应商LitePoint。随着LitePoint的加入,泰瑞达的产品组合从半导体芯片的晶圆测试延伸到系统级电路板,再到终端产品。

2019年,收购大功率半导体行业测试设备供应商lemsys, 扩展泰瑞达在新兴和快速增长的功率分立领域测试市场中的作用。

我们能发现,50多年来,泰瑞达一直坚守“创新”,根据市场和产业趋势的变化通过并购不断自我调整。从成立至今,不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案。

当然也有比较特殊的例子,就是ASML。在我们看来,这家企业似乎一直很专注,只做光刻机这一件事。事实上,ASML也不是满头苦干的类型,在这些年的发展中,也经历了一些并购以加强自身实力。在广发证券的研究报告中指出,ASML平均单次收购金额最高,达到了17.3亿元,远超其他企业,体现出企业发展模式的区别。ASML收购标的均为围绕光刻的高附加值补充技术和上游关键子系统供应商,表现为收购的次数较少,但平均交易价格高昂。

在这些年中,ASML先后对光刻细分领域的龙头进行投资,实现了飞速成长,比如2007年收购美国Brion,强化专业光刻检测与解决方案能力;2013年收购Cymer,加速EUV发展;2016年收购拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI,与ASML现有曝光技术形成互补;2017年,以24.8%股权收购卡尔蔡司,进一步为其EUV光刻设备的镜头部分提供了竞争力。

无论是应用材料、泰瑞达又或者是ASML,他们的并购目的或有不同,但最终的目标都是为了实现企业的良好成长。回顾和总结半导体设备企业的成功并购史,我们发现一个较为共性的特征,并购往往隐含着对于下游技术和设备需求的布局。以应用材料、泛林和东电电子为例,在历史上制程发展的三个关键时点,均选择了积极并购以布局下游需求激增的关键设备和技术,提升自身的竞争能力,在对应的领域实现了较好的收入增长。

国产设备厂商的出路

以史为镜,全球半导体设备企业的并购历程和发展经验对于正处于关键破局时期的国内本土设备企业有着极大的借鉴和参考价值。

目前国内设备厂商正在积极布局,在多种设备领域已有一定的布局和突破,但不可忽视的是,国内设备与国外先进设备相比仍有一定差距,一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距,企业依赖自身技术实力完成半导体设备从无到有的布局是十分困难的,企业可以通过并购手段,为自身补充实力。当然还包括引进成熟技术、先进人才,或是与掌握技术的企业合作、成立子公司等。

已经有一些国产厂商通过并购活动加强自身实力,2015年七星华创与北方微电子合并,增强其28nm产品的竞争能力,同时提高14nm的研发能力;北方华创收购Akrion以加强对清洗设备的布局和供应能力。至纯科技也积极布局清洗设备,其目的均为保持前沿性,提供满足下游需求的“合意”设备。天准科技也在最近用 1.6亿收购德国公司MueTec,显示出布局半导体设备的野心。万业企业领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.

至此,我国也出现了一些表现相对突出的设备企业,如设备制造龙头北方华创、在刻蚀机领域做出突破的中微半导体、封测领域龙头长川科技、从事高纯工艺系统的至纯科技以及国内单晶生长设备稀缺标的晶盛机电等。不难发现,其中有几家正是通过并购活动在不断壮大。

目前,我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。

以上这些成果显示,我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步,进一步缩小了与国际先进水平的差距。

说在最后

在国家重大专项的引领下,国内优秀半导体设备厂商将逐步打破国外的技术封锁,这种技术差距已经缩小至1-2个技术代,在一些特定领域已经达到了同步验证水平。

同时学习大厂的成长轨迹我们也能发现,众多巨头的形成与并购脱离不了关系。我国设备厂商想要不断壮大,除了提高自身核心竞争力,不断吸纳人才以外,收购也应成为重要的发展策略之一。

近期,半导体设备市场又逐渐开始活跃起来,并购活动再次兴起。让我们不得不揣测,半导体设备市场隐隐有改变的苗头。而这,正是国产厂商的机会。

汽车用半导体为何不足?_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“日经中文网”(ID:rijingzhongwenwang),作者:日经中文网,36氪经授权发布。

汽车生产所需要的半导体不足问题越来越严重。原因是半导体是汽车取得电动化进展不可或缺的零部件,但由于智能手机用途的需求旺盛,半导体行业没有多余的产品供应给汽车用途。继德国大众和本田之后,日产汽车也决心减产。丰田也无法确定2021年的生产计划,半导体缺货问题的影响正在全球范围内扩大。

“需要清楚地判断出能否可靠地确保半导体”,2020年12月下旬,丰田相关负责人对部分零部件企业进行了这样的说明。丰田往年会在这个时候向零部件企业介绍第二年的生产计划。这次则出现了只能提供“暂定值”的异常情况。

大众已经以半导体缺货为由,宣布在中国、北美、欧洲调整生产。在德国,主力车型“高尔夫”从2020年12月到2021年1月中旬停产。在西班牙,大众旗下的西亚特(Seat)将从1月下旬到4月减产。本田决定调整生产,由铃鹿制作所(三重县铃鹿市)经营的小型车“飞度(Fit)”等将于1月减产约4千辆。斯巴鲁(SUBARU)高管针对半导体短缺问题表示,“1月内肯定会产生一些影响”。

汽车生产出现混乱的原因是,主要由德国博世及德国大陆等汽车零部件大型企业提供的搭载半导体的零部件出现了供应延迟。虽然从荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和瑞意法半导体(ST Microelectronics)等大型半导体企业采购了半导体,但部分产品似乎出现延误。

随着纯电动汽车(EV)和自动驾驶技术的普及,车载半导体越来越重要。据毕马威日本介绍,每辆纯电动汽车的半导体使用量比汽油车多2倍。目前汽车需求正从新冠疫情中快速恢复,需要很多半导体。而另一方面,在居家需求等带动下,个人电脑和智能手机使用的半导体采购也越来越多。半导体行业从多个行业集中接到不同型号产品的订单,已供不应求。

供应停滞的一大原因是在半导体行业不断推进的被叫做“水平分工”的开发与生产的分离。半导体厂商大多不自主生产,而是下单给半导体代工企业。而通过改变设备的条件及组合等来生产多种半导体需要一定的时间,且难以同时制造不同的半导体。

半导体生产(资料图)

现在在跨行业竞争的状态下,“听说最大代工企业台积电(TSMC)的最尖端产品的订单已排到半年以后”(英国调查企业英富曼咨询总监杉山和弘)。德国大陆认为,车载半导体实现正常供应“可能需要近半年时间”。

在2020年上半年,受新冠疫情影响,汽车大半已停止生产。半导体被这段时间业务扩大的智能手机及移动基站等高科技行业高价买走。随着汽车越来越先进,影响力越来越大的半导体遭遇生产瓶颈可以说是行业面临的新课题。