5G芯片缺货潮加剧:OPPO、小米等头部手机厂商推“机海战术”

作者: 李娜

[ 在IDC最新发布的报告中,2021年国内智能手机出货量将同比增长4.6%,市场容量约3.4亿部。 ]

随着5G手机的渗透率不断提高,“破圈”成为了多家手机厂商迈入2021年后的首个目标,尤其是在华为手机供货紧张的背景下,推出“机海战术”争取更多的份额逐渐成为一种行业共识。

1月14日,第一财经记者从手机供应链获悉,多家手机厂商从去年下半年开始加大了订单采购量,而这些产品将在今年上半年集中释放,一季度出货数量远高于2020年同期。

“去年上半年大家都在为华为备货,而到了下半年都是为各大手机厂商备货。”一芯片人士对记者表示,这直接导致了电源管理芯片的疯狂缺货,PMIC可以做100K的4G手机,但是现在只能做20K的5G手机。

华鑫证券表示,OPPO已将去年下半年手机生产量加单至1.1亿部,远超OPPO历年来的出货量。有消息称,2021年小米更是将产能提高至2亿部,增长约50%,vivo也上调了2021年的智能手机出货量,接近1.5亿。

虽然上述厂商并没有在官方对这一数据做出回应,但从各厂商的动作来看,上半年5G手机订单的增幅将会持续扩大。

“iQOO希望今年销量至少翻倍,三到五年冲刺手机第一阵营,奔着市场前三去。”iQOO手机中国市场总裁冯宇飞在13日的一场采访中对记者表示,除了向高端产品发力,2021年也会覆盖2000元以下的大众需求,全面冲刺各个价位段。

iQOO脱胎于vivo,作为其在市场上的补充,过去更多聚焦于年轻细分市场,尤其是线上重视性能与游戏体验的年轻用户群体。在冯宇飞看来,目前“破圈”的时机已经成熟。

在IDC最新发布的报告中,2021年国内智能手机出货量将同比增长4.6%,市场容量约3.4亿部。IDC认为,市场格局的潜在变化,激发新一轮市场争夺的同时释放出了更多的机会。

记者注意到,除了IQOO外,包括realme、一加等“小而美”的品牌也定下了更高的市场目标。

一加手机CEO刘作虎在去年12月底接受记者采访时表示,2021年力争国内线上高端手机品牌第一名,同时大力发展线下。“目前一加的线下人员规模近1000人,目前已覆盖 31 个省、240 个城市,线下合作门店同比增长达到了 316%。”刘作虎对记者说。

realme中国区总裁徐起则在一封内部信中表示,今年国内销量目标是突破千万级。而该品牌在过去两年主要聚焦在印度等海外市场。

“华为约68%的份额来自国内,若华为的零部件供应情况得不到改善,其他手机品牌将成为受益者。”CounterpointResearch研究分析师FloraTang对记者表示,若华为5G零部件的供应情况无法得到改善,预计其他厂商的份额将从2021年第一季度开始出现显著增长。

但过度的投资也会给厂商带来风险。IDC认为,整个供应链,尤其芯片端的竞争将越发激烈。“缺货”将成为2021年内行业的关键词,供应链端不稳定的态势将在2021年内约50%时间内持续。

一手机供应链人士对记者表示,8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导,上游晶圆代工会优先给大客户以及高毛利的产品排单,以挤压其他元器件产品,同时将下游的需求放大了数倍,复杂性以及风险性也考验着手机厂商一把手的判断能力。

“不过现阶段仍然是手机厂商部署5G手机的关键卡位期,扩大目标人群的同时也可以进一步加大上游供应链话语权,为全年抢夺华为份额留下时间窗口期。即便是上半年新增的手机销量没有达到预期,下半年也可以在销售旺季将产品消化。”上述人士对记者表示,华为的机会稍纵即逝,所有主要厂商都希望在市场的重构中占得先机。

芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延 倒逼供应链自主可控|车企

图为北汽昆明基地新能源车辆生产线。新华社记者 江文耀摄

乘用车芯片短缺对汽车产业的冲击持续蔓延,我国汽车生产也受到很大影响,需要多方积极应对。

作为全球新车产销最大市场,我国已具备成熟的汽车产业链。芯片告急,再次凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性,中国企业须奋力打破车用高精尖核心零部件受制于人的局面。

芯片短缺对汽车产业的冲击,从大众蔓延到全球更多车企。日前,福特、菲亚特克莱斯勒等车企宣布部分工厂暂时停产,大众、丰田、本田、日产等车企也开启全球减产计划。

中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示,我国乘用车芯片短缺从2020年12月份下旬开始,对2021年一季度的生产造成很大影响,有可能会对第二季度产生影响,需要多方积极应对。

汽车生产被迫“踩刹车”

1月8日,福特汽车宣布,由于半导体芯片短缺,其位于美国肯塔基州的工厂生产线被迫停产。

“疫情影响了芯片和相关零部件的供应。”本田也启动了减产方案,在北美地区削减思域和雅阁轿车的产量。据悉,今年3月份之前,本田可能削减数万辆汽车的生产。

除了将美国得克萨斯装配厂生产的全尺寸坦途皮卡减产约40%外,丰田在中国南方的合资企业,广汽丰田一条生产线日前也传出暂停生产的消息,该生产线主要负责凯美瑞和C-HR等车型的生产。不过截至记者发稿时,已恢复生产,但被告知产能被压缩。

去年12月份,大众汽车公开表示,因半导体芯片供应短缺问题,将调整在中国、北美,甚至欧洲的产量,并于今年第一季度开始执行。针对一汽—大众成都工厂捷达车型因芯片短缺而大幅减产的消息,大众中国称,目前正密切关注事态发展,并在全国范围内优化资源分配,希望在未来几个月中能弥补这一缺口。

业内人士透露,面对无法在短期内解决的缺“芯”问题,车企不得不采取“选择性”减产措施,即优先保证高端车型和利润较大的畅销车型需求。比如,大众在华应对之策就是率先减少低价位车型的产量,优先满足旗下高端品牌以及畅销车型的高配款所需。

“虽然有的车企部分车型产能会造成缺口,但不是所有的车都不生产了,现在市场竞品很多,消费者可以选择其他车企类似车型。”对于国内终端市场的影响,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为,产量下降所带来的影响有限,“目前国内不少车企的车型还有库存,车企可通过调整生产计划,尽可能减少影响,同时也可去一部分库存”。

针对消费者担心的涨价,他表示,这两年中国汽车市场进入调整期,车企竞争十分激烈,价格战不断加剧。在主流的合资或者自主品牌市场,即使有的车企部分车型供给短期内出现不足,也不会出现明显的终端价格上涨。否则,就没有竞争优势。

多重因素导致芯片供应短缺

汽车芯片大致分为三类:第一类负责算力,具体为处理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等;第二类负责功率转换,用于电源和接口,比如EV用的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率芯片;第三类是传感器,主要用于各种雷达、气囊、胎压检测。

据介绍,此次芯片短缺主要分为两种,一种是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)。在中国市场,一般10万元以上的车型,特别是中高端车型都会配备ESP。它是汽车主动安全系统的一部分,能起到防侧滑作用。另一种是ECU(电子控制单元)中的MCU。ECU广泛应用于汽车各控制系统中,被喻为“行车电脑”。

中汽协表示,欧洲和东南亚受新冠肺炎疫情的影响,主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生,进一步加剧了芯片供需失衡,导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而中国汽车市场的复苏超预期,也进一步推动了芯片需求增长。

此外,在5G技术发展推动之下,消费电子领域对芯片的需求在快速增加,芯片产能遇到挑战,抢占了部分汽车芯片的产能。

更重要的是,伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车用芯片的单车价值持续提升,推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速,这也直接造成了芯片的供需失衡。“芯片对汽车越来越重要了,汽车未来会超过PC和手机,成为芯片企业最大的需求方。”北京地平线机器人技术研发有限公司创始人兼CEO余凯预计,“未来车用芯片稀缺将会是持续的。”

中国车载芯片企业需做强

作为全球新车产销最大市场,我国已具备成熟的汽车产业链,但一个不容回避的事实是,像芯片这样的车用高精尖核心零部件,仍然掌握在外资企业手里。此次芯片短缺,再次凸显了产业链供应链自主可控的紧迫性和必要性。

有关数据显示,2019年,我国车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。其中,电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT,98%以上需要从国外进口,且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

“这次芯片短缺问题也让不少车企意识到,在供应环节不能过度依赖海外,也应该在国内寻找合适的芯片供应商,这对我们自主芯片研发厂商来说也是一次机遇。”余凯说,由地平线设计研发的中国首款车规级AI芯片地平线征程2发布以来,已成功签下两位数的量产定点车型,“去年有16万辆汽车搭载地平线芯片交付消费者,今年将有100万辆”。

“中国对拥有自主可控技术的车载芯片的需求,无疑是战略性的。”清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全表示,一方面国家要给相关企业提供切实有力的政策和资源支持;另一方面,中国车载芯片企业也不要局限于为本土车企供货,而应积极拓展并努力打入外资车企的供应体系,与国际顶级车企展开合作,将有助于加快提升中国车载芯片企业实力。

尽管中国芯片企业距离大规模进入全球汽车供应链,还有很长的路要走,但动态地看,中国芯片企业参与度正在提升,其芯片业务的比例与整车业务拉平甚至反超,只是时间问题。赵福全坚信,通过多方共同努力,一定会培育出中国车载芯片强企。(记者 杨忠阳)

以线性技术解决非线性电路问题,洪芯微提供高性价比的光模块电芯片_详细解读_最新资讯_热点事件

采访:符梦玲、刘源、石亚琼

文章:符梦玲(fumengling@36kr.com)

编辑:石亚琼(syq@36kr.com)

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根据Yole最新报告,光模块市场规模2019年为77亿元美元,2025年市场规模预计为177亿美元,2019-2025年复合增长率为15%。

光模块由光器件、电路芯片、PBC以及结构件构成,芯片所属的光器件是其中成本最高的部分。电芯片是光模块的重要组成部分。

在功能上,光模块分发射部分,接收和数字诊断部分。发射部分通过驱动器(LDD)驱动光器件(TOSA)进行发光。 接收部分对接收器件(ROSA)转换后的小信号进行放大处理。数字诊断部分对发射和接收的一些指标进行监测反馈。目前主流的光模块就是(LDD+LA+MCU),热插拔电路和电源转换芯片。

全球出口模块厂80%的产能集中在中国。近年来,也培养出了国内主要的电芯片厂商,主要包括厦门优迅、亿芯源嘉纳海威等公司。

我们近期接触的杭州洪芯微电子科技有限公司也是这个赛道上的一家创新企业。

洪芯微电子公司的产品基本涵盖了光模块应用的各种电芯片,目前该公司已经实现了跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、高清视频应用三个方面的产品量产,其中TIA包括100G/40G TIA、25G PIN TIA、25G APD TIA、10G PIN TIA、10G APD TIA、10G BM TIA、1.25G BM TIA、4.25G TIA、3G TIA、2.5G super TIA、1.25G TIA等;LA包括10/1G BM LA、10G BM LA、1G BM LA、DC-DC升压芯片;高清视频应用包括12G SDI TO/ROSA、3G SDI TO/ROSA。目前该公司已经开始了100G和56G高速率PAM4芯片的研发。

光通信产业链  数据来源:远方基金

光模块结构图

面对光模块高度竞争的市场,一家企业只有同时做到在产品性能上追齐欧美,在价格上具有竞争力,同时保持可观的毛利率,才能在未来的电芯片市场中获得更多的份额。

在性能方面,洪芯微电子的产品已经具备了优势,相比同类企业在灵敏度方面提高了33%,已经基本达到了国外的水平。

售价上,具备一定的成本优势。以触发模式的限幅放大器为例,国内企业在国外采购的成本大概是7美金,洪芯微电子的售价则为26元,约为国外芯片售价的56.97%。

之所以能做到这一点,是因为洪芯已经在芯片架构上实现了突破,采用线性技术解决了传统非线性电路的问题。采用共模技术,在芯片设计上减少了掩膜板的数量。以此技术上的创新实现了芯片性能的提升以及成本的降低,目前已经通过了权威部门的检验。

之所以能做到这一点,与团队背景相关。该公司目前技术团队有29人,其中3人有长期海外世界先进集成电路公司 20 年以上工作经验,创始人邹何洪博士有国外公司的从业经验,参与过TIA、LA、PLL、CDR、LDD等关键芯片的设计,2002年主持开发出0.18u CMOS 1.25G TIA芯片组,为世界第一颗CMOS 1G以上的TIA。 2004年开发出0.13u CMOS 1.25G/2.5G/3.25G/4.25G TIA芯片组,发明了当时最先进的集成电路架构(获得授权专利:US8509629、US20090110409、WO2009055035A2)。邹博士后续又领导开发了光通信10G/25G/40G TIA和LA。回国成立洪芯微电子之后,公司已经申请发明专利 21 项,其中美国专利 11 项,中国专利 10 项,实用新型专利 9 项,进一步迭代了芯片的架构与设计技术。

对于芯片行业,最关键的三个环节主要是设计、制造、封测。芯片产业由于其技术密集以及生产设备成本比较高等特性,多采用行业代工的方式进行制造和封测。洪芯微电子目前在生产布局上已经初步建成自己的体系,在代工方面该公司目前已经稳定获得四家工厂的代工,10G以下在韩国东部或者台积电,10G以上在GlobalFoundry或者TowerJazz。在封测环节主要由华天代工。

洪芯将目标客户定位于国内主要的光模块企业和器件厂商,公司旨在通过打造低成本、高品质的标准化产品进入客户供应商体系;进入供应商体系之后,公司准备通过定制化的产品向进口芯片发起竞争,抢占市场。目前已经与旭创科技、海信宽带、华工正源、光迅科技和德科立等企业建立了合作关系,2020 年洪芯与多家光模块头部企业签署了战略合作协议,并获得了相应的供应商资质。

目前国内主要的电芯片厂商有海思、优迅、嘉纳海威、光梓、英思嘉、飞昂、亿芯源。国内竞争同业的产品集中在 10G 及 10G 以下。其中美辰、嘉纳海威团队来自中电科下的研究所,飞昂、光梓、敏石由国外公司研发人员组建,优迅和亿芯源团队来自中国本土企业与国内高校。

洪芯微电子告诉36氪,公司已经制定了A轮融资计划,拟融资总额1 亿元人民币,通过增资扩股的方式进行,其中拟用于量产费用为3900万元,市场开拓费用600万元,研发费用3500万元,8K 视频传输项目启动经费 2000 万。

​汽车厂商押注SiC_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

近日,据韩媒报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。

据了解,硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。

了不起的碳化硅

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。

安信证券李哲团队此前研报曾指出,虽然当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。

具体来说,碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。

正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

目前,碳化硅是发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对其研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本、中国等纷纷从国家层面上制定了相应的研究规划:

美国:2014年1月,美国总统奥巴马亲自主导成立了以SiC为代表的第三代宽禁带半导体产业联盟。这一举措的背后,是美国对以SiC半导体为代表的第三代宽禁带半导体产业的强力支持。

欧洲:德国英飞凌公司与欧洲17家企业共同成立Smart PM(Smart Power Management)组织,拓展碳化硅在电源和电器设备中的应用。欧洲纳米科技咨询委员会(ENIAC)的“高效率电动汽车计划”则专注于碳化硅功率器件在新型电动汽车中的应用技术研发,由英飞凌公司主导。

日本:日本政府在2013年就将SiC纳入“首相战略”,认为未来50%的节能要通过它来实现,创造清洁能源的新时代。日本经济产业省积极开展碳化硅的研发及生产,促进碳化硅在通讯电源、混合动力汽车、可再生能源变频器、工业马达驱动等领域的应用。

中国:2016年,我国国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》,其中明确提到加速第三代半导体材料的突破等内容。

汽车厂商们的谋而后动

自从2016年4月,特斯拉Tesla Model 3中率先采用了以碳化硅SiC MOSFET为功率模块的逆变器之后,截至当前,全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用碳化硅功率器件。

碳化硅市场的火爆引发了大量半导体厂商的涌进,其中份额最大的当属美国的Cree,根据Yole最新的报告,它占了整个SiC功率器件市场的62%。

在这些半导体厂商为之疯狂之时,汽车厂商们也按耐不住冲动了。近年来,他们动作频频。

  • 丰田

作为全球知名车厂,丰田显然十分关注这方面。2020年4月,电装和丰田合资成立“MIRISE Technologies”,进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验,致力于三个技术领域:功率电子、传感器、SoC,进一步凸显出他们对车载半导体的重视。

据悉,丰田中央研发实验室和电装公司从1980年开始合作开发SiC半导体材料,2014年5月他们正式发布了基于SiC半导体器件的零部件——应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)。

  • 大众

大众汽车在功率半导体方面也有布局,一是Cree,它成为了大众汽车FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC碳化硅的独家合作伙伴。二是英飞凌,它成为大众FAST项目战略合作伙伴,合作点集中在大众MEB电力驱动控制解决方案中的功率模块。

Cree本就是SiC材料和晶圆的国际大供应商,大众此次的锁定无疑为它打开了更为广阔的市场。英飞凌在全球MOSFET和IGBT等汽车半导体市场中占有率位居前三。

  • 本田

本田汽车公司、日产汽车公司均和罗姆公司就HEV/EV应用SiC半导体技术进行了多年的合作研究。本田和罗姆公司共同开发出了使用SiC半导体器件的高功率电源模块,将转换器和逆变器的二极管和晶体管全部由硅器件改为SiC器件。

  • 福特

2015年底,福特宣布计划为电动汽车项目投资45亿美元,近年来福特公司就SiC/GaN器件在混合动力汽车上的应用进行了投资研究。

SiC的市场正在爆发,这一点毋庸置疑。Yole Développement在Power SiC 2018: Materials, Devices and Applications报告中预计,主逆变器采用碳化硅将导致“2017 – 2023年SiC市场复合年增长率达到108%”。

Yole发现,几乎所有汽车制造商未来几年都将在主逆变器中使用SiC。特别是,所有中国汽车OEM都在积极考虑采用SiC。

面对如此庞大的需求,国内厂商当然也不会错过,不过与巨头相比稍显落后。据数据显示,在我国过去一年中,全国半导体总投资超过700亿,而涉及到SiC相关的项目就有65亿,其中不乏三安光电、中科钢研、天通股份等企业。据相关人士透漏,目前我国在碳化硅器件方面的增速异常迅猛,特别是在节能环保的大背景下,国内越来越多的企业开始大规模使用碳化硅器件。

在庞大的市场需求推动下,国内都涌现了一批优秀的甚至在全球市场都有一席之地的企业,整个产业链已经接近实现全国产替代。据悉,在SiC功率器件研发制造方面,国内半导体企业有杨杰电子、基本半导体、苏州能讯高能半导体、株洲中车时代、中电科55所、三安光电等。

作为汽车企业,比亚迪也正在积极布局碳化硅。据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链,致力于降低SiC器件的制造成本,加快其在电动车领域的应用。

在近日的报道中,比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。

虎视眈眈的Tire 1们

同样,也有Tire 1厂商开始看中碳化硅领域,并试图进行投资布局。Tier1(Tier One)意为给设备厂商供货的一级供应商。

博世不得不提,2019年10月,博世高调宣布其开始碳化硅相关业务。功率碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根,主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

博世董事会成员Harald Kroeger指出,这将是博世133年历史上最大的一笔投资,再次强调出碳化硅(SiC)这一半导体材料在汽车行业的重要性。而上一次引发碳化硅讨论热潮的是大众与科锐、英飞凌的战略合作。

同时,博世也公开了其碳化硅产品的技术路线图,裸芯片,预计2021年的年底会上市。分立器件MOSFET这块,大概会在2022年初上市,基于对于客户的需求的匹配。

总部同位于德国的采埃孚与美国碳化硅半导体企业科锐宣布建立战略合作关系,计划2022年前将SiC电驱动系统推向市场。

2019年4月,采埃孚首次采用SiC技术的电驱动系统已经用于法国文图瑞Venturi的电动赛车。SiC电驱动系统具备更高的能量转换效率。采埃孚的目标不止在于电动赛车,它计划3-4年内将SiC电驱动系统批量应用于乘用车中。

还有德尔福,在9月份宣布计划在下个十年初期推出基于SiC芯片的逆变器。它认为,800V 碳化硅逆变器“下一代高效电动和混合动力汽车的核心部件之一”。它已与一家跨国OEM达成八年共27亿美元的项目。该项目预计将于2022年开始落实,最初推出的将是以800V电压运行的高性能电动汽车。

看向国内,“不造车”的华为表示将做产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商,也算是Tier1。2019年,华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。2020年12月,企查查显示,哈勃科技投资有限公司投资碳化硅外延晶片供应商瀚天天成,认缴出资额超977万元。

随着新技术跨领域的融合,汽车行业迎来了重大的变革,这些Tier1厂商们也纷纷开启了向科技领导者的转型之路。

总结

很显然,现在碳化硅已经成为了国内外车厂的布局重点,不论是采用供应商的碳化硅产品还是自己投资研发碳化硅,总而言之,在新能源车爆火的今天,已经彻底将碳化硅推向了技术浪潮的巅峰。

从硅 (Si) 到碳化硅 (SiC) 的转变,已经不再是需要我们考虑是会否发生与何时发生的问题,而是我们已经身处其中。全面地参与到诸多产业的巨大变革之中。这些产业的未来绝对不会是一成不变的,也许会产生前所未有的变化。而那些能够快速适应这些变化的厂商,则定将收获丰硕的成果。

​汽车厂商押注SiC_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者:邱丽婷,36氪经授权发布。

近日,据韩媒报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。

据了解,硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。

了不起的碳化硅

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。

安信证券李哲团队此前研报曾指出,虽然当前功率器件仍以碳基为主,但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用,渐有取代碳基器件之势。

具体来说,碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构,工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多,因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多,而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍,饱和电子漂移率是硅的2倍,所以能在更高的频率下工作。

正是基于这些特性,碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务,尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩,及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

目前,碳化硅是发展最成熟的宽禁带半导体材料,世界各国对其研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本、中国等纷纷从国家层面上制定了相应的研究规划:

美国:2014年1月,美国总统奥巴马亲自主导成立了以SiC为代表的第三代宽禁带半导体产业联盟。这一举措的背后,是美国对以SiC半导体为代表的第三代宽禁带半导体产业的强力支持。

欧洲:德国英飞凌公司与欧洲17家企业共同成立Smart PM(Smart Power Management)组织,拓展碳化硅在电源和电器设备中的应用。欧洲纳米科技咨询委员会(ENIAC)的“高效率电动汽车计划”则专注于碳化硅功率器件在新型电动汽车中的应用技术研发,由英飞凌公司主导。

日本:日本政府在2013年就将SiC纳入“首相战略”,认为未来50%的节能要通过它来实现,创造清洁能源的新时代。日本经济产业省积极开展碳化硅的研发及生产,促进碳化硅在通讯电源、混合动力汽车、可再生能源变频器、工业马达驱动等领域的应用。

中国:2016年,我国国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》,其中明确提到加速第三代半导体材料的突破等内容。

汽车厂商们的谋而后动

自从2016年4月,特斯拉Tesla Model 3中率先采用了以碳化硅SiC MOSFET为功率模块的逆变器之后,截至当前,全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用碳化硅功率器件。

碳化硅市场的火爆引发了大量半导体厂商的涌进,其中份额最大的当属美国的Cree,根据Yole最新的报告,它占了整个SiC功率器件市场的62%。

在这些半导体厂商为之疯狂之时,汽车厂商们也按耐不住冲动了。近年来,他们动作频频。

  • 丰田

作为全球知名车厂,丰田显然十分关注这方面。2020年4月,电装和丰田合资成立“MIRISE Technologies”,进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验,致力于三个技术领域:功率电子、传感器、SoC,进一步凸显出他们对车载半导体的重视。

据悉,丰田中央研发实验室和电装公司从1980年开始合作开发SiC半导体材料,2014年5月他们正式发布了基于SiC半导体器件的零部件——应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)。

  • 大众

大众汽车在功率半导体方面也有布局,一是Cree,它成为了大众汽车FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC碳化硅的独家合作伙伴。二是英飞凌,它成为大众FAST项目战略合作伙伴,合作点集中在大众MEB电力驱动控制解决方案中的功率模块。

Cree本就是SiC材料和晶圆的国际大供应商,大众此次的锁定无疑为它打开了更为广阔的市场。英飞凌在全球MOSFET和IGBT等汽车半导体市场中占有率位居前三。

  • 本田

本田汽车公司、日产汽车公司均和罗姆公司就HEV/EV应用SiC半导体技术进行了多年的合作研究。本田和罗姆公司共同开发出了使用SiC半导体器件的高功率电源模块,将转换器和逆变器的二极管和晶体管全部由硅器件改为SiC器件。

  • 福特

2015年底,福特宣布计划为电动汽车项目投资45亿美元,近年来福特公司就SiC/GaN器件在混合动力汽车上的应用进行了投资研究。

SiC的市场正在爆发,这一点毋庸置疑。Yole Développement在Power SiC 2018: Materials, Devices and Applications报告中预计,主逆变器采用碳化硅将导致“2017 – 2023年SiC市场复合年增长率达到108%”。

Yole发现,几乎所有汽车制造商未来几年都将在主逆变器中使用SiC。特别是,所有中国汽车OEM都在积极考虑采用SiC。

面对如此庞大的需求,国内厂商当然也不会错过,不过与巨头相比稍显落后。据数据显示,在我国过去一年中,全国半导体总投资超过700亿,而涉及到SiC相关的项目就有65亿,其中不乏三安光电、中科钢研、天通股份等企业。据相关人士透漏,目前我国在碳化硅器件方面的增速异常迅猛,特别是在节能环保的大背景下,国内越来越多的企业开始大规模使用碳化硅器件。

在庞大的市场需求推动下,国内都涌现了一批优秀的甚至在全球市场都有一席之地的企业,整个产业链已经接近实现全国产替代。据悉,在SiC功率器件研发制造方面,国内半导体企业有杨杰电子、基本半导体、苏州能讯高能半导体、株洲中车时代、中电科55所、三安光电等。

作为汽车企业,比亚迪也正在积极布局碳化硅。据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链,致力于降低SiC器件的制造成本,加快其在电动车领域的应用。

在近日的报道中,比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。

虎视眈眈的Tire 1们

同样,也有Tire 1厂商开始看中碳化硅领域,并试图进行投资布局。Tier1(Tier One)意为给设备厂商供货的一级供应商。

博世不得不提,2019年10月,博世高调宣布其开始碳化硅相关业务。功率碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根,主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

博世董事会成员Harald Kroeger指出,这将是博世133年历史上最大的一笔投资,再次强调出碳化硅(SiC)这一半导体材料在汽车行业的重要性。而上一次引发碳化硅讨论热潮的是大众与科锐、英飞凌的战略合作。

同时,博世也公开了其碳化硅产品的技术路线图,裸芯片,预计2021年的年底会上市。分立器件MOSFET这块,大概会在2022年初上市,基于对于客户的需求的匹配。

总部同位于德国的采埃孚与美国碳化硅半导体企业科锐宣布建立战略合作关系,计划2022年前将SiC电驱动系统推向市场。

2019年4月,采埃孚首次采用SiC技术的电驱动系统已经用于法国文图瑞Venturi的电动赛车。SiC电驱动系统具备更高的能量转换效率。采埃孚的目标不止在于电动赛车,它计划3-4年内将SiC电驱动系统批量应用于乘用车中。

还有德尔福,在9月份宣布计划在下个十年初期推出基于SiC芯片的逆变器。它认为,800V 碳化硅逆变器“下一代高效电动和混合动力汽车的核心部件之一”。它已与一家跨国OEM达成八年共27亿美元的项目。该项目预计将于2022年开始落实,最初推出的将是以800V电压运行的高性能电动汽车。

看向国内,“不造车”的华为表示将做产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商,也算是Tier1。2019年,华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。2020年12月,企查查显示,哈勃科技投资有限公司投资碳化硅外延晶片供应商瀚天天成,认缴出资额超977万元。

随着新技术跨领域的融合,汽车行业迎来了重大的变革,这些Tier1厂商们也纷纷开启了向科技领导者的转型之路。

总结

很显然,现在碳化硅已经成为了国内外车厂的布局重点,不论是采用供应商的碳化硅产品还是自己投资研发碳化硅,总而言之,在新能源车爆火的今天,已经彻底将碳化硅推向了技术浪潮的巅峰。

从硅 (Si) 到碳化硅 (SiC) 的转变,已经不再是需要我们考虑是会否发生与何时发生的问题,而是我们已经身处其中。全面地参与到诸多产业的巨大变革之中。这些产业的未来绝对不会是一成不变的,也许会产生前所未有的变化。而那些能够快速适应这些变化的厂商,则定将收获丰硕的成果。

“芯病”仍在汽车圈蔓延,全球多家车企宣布减产,“攻芯大战”一触即发_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“NBD汽车”(ID:NBD-AUTO),作者:董天意,36氪经授权发布。

眼下,一枚小小的芯片成为了全球各车企的“阿克琉斯之踵”。

日前,据新华社报道,包括福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等多家汽车公司均表示,芯片短缺问题已经影响到产品生产环节,它们将因此相应削减汽车产量。

图片来源:每经记者 张建 摄(资料图)

报道称,由于芯片供应问题,福特位于美国肯塔基州路易斯维尔的装配厂将停产;菲亚特克莱斯勒将推迟其墨西哥工厂生产重启时间,其位于加拿大安大略省布兰普顿的工厂也将停产;丰田方面则表示,将削减美国得克萨斯州圣安东尼奥工厂部分皮卡的产量。

华创证券认为,受新冠疫情影响,全球居家办公人数增加,个人电脑需求也随之上升,这使得全球芯片产能日趋紧张,而全球车企超出预期的生产反弹速度,更加剧了汽车和电子产品制造商的“缺芯”困境。瑞士信贷银行分析师丹尼尔·莱维(Daniel Levy)在一份研究报告中称,芯片供应问题可能限制近期汽车行业产量。

“芯片供应短缺问题是真实存在的,多重因素的叠加影响,导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华说。

随着全球汽车产业智能、网联化趋势愈发明显,对车规级芯片的需求量正不断攀升。尤其是新能源汽车的电池管理、行驶控制、主动安全及自动驾驶等功能均需要高性能芯片参与实现。鉴于车规级芯片市场的旺盛需求,芯片供应商及部分车企由此展开布局,一场由“缺芯”引发的“大战”即将上演。

01 多家车企因芯片短缺停工、停产

前不久,有关大众汽车集团部分工厂或因“缺芯”而停产的消息引发热议。虽然大众汽车相关负责人已在第一时间回应称“情况并没有传闻中严重”,但其背后暴露出的全球芯片供需失衡问题却引起业内广泛关注。

据新华社报道,包括福特、菲亚特克莱斯勒和丰田等全球知名车企均因芯片短缺而宣布减产。其中,福特发言人凯利·费尔克表示,由于芯片供应短缺,福特将把原定于2021年晚些时候执行的停产计划提前到下周。费尔克在一份电子邮件声明中称:“我们正与供应商密切合作,以解决全球芯片短缺所引发减产的可能性。”

据悉,此次福特因“缺芯”而停产的工厂位于美国肯塔基州路易斯维尔,该工厂约有3900名员工,主要生产福特Escape(国产版称翼虎)和林肯冒险家Corsair SUV等车型。

丰田美国业务发言人斯科特·瓦辛日前则在一封电子邮件中称,由于芯片供应有限,该公司预计本月将其德克萨斯工厂生产的坦途产量削减40%。但斯科特·瓦辛表示,目前只有坦途的产量受到影响。

值得一提的是,即将与标致雪铁龙集团(PSA)完成合并的菲亚特克莱斯勒(FCA)也正遭受“芯病”困扰。菲亚特克莱斯勒方面表示,计划暂时关闭一处加拿大工厂,并将墨西哥工厂有关Jeep车型的生产计划进一步推迟至1月底,理由则是保持其他北美工厂的运转。而其合并方——标致雪铁龙集团(PSA)则表示其相关生产计划并未受到影响。

此外,包括本田、日产、铃木等多家车企均表示遭遇芯片供应瓶颈而减产。中银证券曾预计,芯片紧缺会延续至2021年一季度,车企或采用其他供应商代替、配置切换等方式应对,虽然排产或受到一定影响,但对行业总体影响相对可控。

02 “车载芯片之战”一触即发

随着近年来智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,不仅对车规级芯片的需求量与日俱增,对其算力、功耗、体积等方面的要求也更为严苛,从当前市场供需情况来看,车规级芯片的供应情况或成各车企“命脉”,而汽车领域的旺盛需求也得到各大芯片巨头关注。

据分析机构预测,到2030年,一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应,2040年汽车半导体市场将有望达到2000亿美元,年均复合增长率高达7.7%。有专家预计,2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

眼下,各大车用半导体公司正积极开发并拓展车用芯片市场,如,恩智浦与台积电针对5nm车用处理器开展合作;意法半导体(ST)与博世合作开发车用微控制器。

此外,随着车载通讯、ADAS、自动驾驶技术的崛起,一场围绕高级别自动驾驶的竞争已经开启,如,高通正在积极兼并收购企业,进军自动驾驶专用芯片。英伟达以GPU垄断优势发展智能座舱,并同多家厂商开展自动驾驶相关合作。与此同时,地平线、寒武纪、芯驰科技等国内高科技企业也在发力于车规级芯片领域。

值得一提的是,遭遇“缺芯”困扰后,部分车企也逐渐意识到芯片的重要性,并加快布局。如,宝马公司投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore;奥迪与三星电子达成合作协议,由三星电子向奥迪供应无人驾驶所需的Exynos处理器。而包括北汽、上汽、吉利等国内车企也采用与半导体厂商成立合资公司的方式入局。

佐思汽车研究称,随着博世和英飞凌两座工厂投入生产,以及意法半导体的SiC生产线扩产,预计2021年全球汽车芯片紧缺现象将彻底缓解。而万联证券则表示,疫情影响海外芯片供应,导致短期内部分车企产能或将受限。从中长期来看,上述问题反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势,有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业的加速发展。

“芯病”仍在汽车圈蔓延,全球多家车企宣布减产,“攻芯大战”一触即发_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“NBD汽车”(ID:NBD-AUTO),作者:董天意,36氪经授权发布。

眼下,一枚小小的芯片成为了全球各车企的“阿克琉斯之踵”。

日前,据新华社报道,包括福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等多家汽车公司均表示,芯片短缺问题已经影响到产品生产环节,它们将因此相应削减汽车产量。

图片来源:每经记者 张建 摄(资料图)

报道称,由于芯片供应问题,福特位于美国肯塔基州路易斯维尔的装配厂将停产;菲亚特克莱斯勒将推迟其墨西哥工厂生产重启时间,其位于加拿大安大略省布兰普顿的工厂也将停产;丰田方面则表示,将削减美国得克萨斯州圣安东尼奥工厂部分皮卡的产量。

华创证券认为,受新冠疫情影响,全球居家办公人数增加,个人电脑需求也随之上升,这使得全球芯片产能日趋紧张,而全球车企超出预期的生产反弹速度,更加剧了汽车和电子产品制造商的“缺芯”困境。瑞士信贷银行分析师丹尼尔·莱维(Daniel Levy)在一份研究报告中称,芯片供应问题可能限制近期汽车行业产量。

“芯片供应短缺问题是真实存在的,多重因素的叠加影响,导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华说。

随着全球汽车产业智能、网联化趋势愈发明显,对车规级芯片的需求量正不断攀升。尤其是新能源汽车的电池管理、行驶控制、主动安全及自动驾驶等功能均需要高性能芯片参与实现。鉴于车规级芯片市场的旺盛需求,芯片供应商及部分车企由此展开布局,一场由“缺芯”引发的“大战”即将上演。

01 多家车企因芯片短缺停工、停产

前不久,有关大众汽车集团部分工厂或因“缺芯”而停产的消息引发热议。虽然大众汽车相关负责人已在第一时间回应称“情况并没有传闻中严重”,但其背后暴露出的全球芯片供需失衡问题却引起业内广泛关注。

据新华社报道,包括福特、菲亚特克莱斯勒和丰田等全球知名车企均因芯片短缺而宣布减产。其中,福特发言人凯利·费尔克表示,由于芯片供应短缺,福特将把原定于2021年晚些时候执行的停产计划提前到下周。费尔克在一份电子邮件声明中称:“我们正与供应商密切合作,以解决全球芯片短缺所引发减产的可能性。”

据悉,此次福特因“缺芯”而停产的工厂位于美国肯塔基州路易斯维尔,该工厂约有3900名员工,主要生产福特Escape(国产版称翼虎)和林肯冒险家Corsair SUV等车型。

丰田美国业务发言人斯科特·瓦辛日前则在一封电子邮件中称,由于芯片供应有限,该公司预计本月将其德克萨斯工厂生产的坦途产量削减40%。但斯科特·瓦辛表示,目前只有坦途的产量受到影响。

值得一提的是,即将与标致雪铁龙集团(PSA)完成合并的菲亚特克莱斯勒(FCA)也正遭受“芯病”困扰。菲亚特克莱斯勒方面表示,计划暂时关闭一处加拿大工厂,并将墨西哥工厂有关Jeep车型的生产计划进一步推迟至1月底,理由则是保持其他北美工厂的运转。而其合并方——标致雪铁龙集团(PSA)则表示其相关生产计划并未受到影响。

此外,包括本田、日产、铃木等多家车企均表示遭遇芯片供应瓶颈而减产。中银证券曾预计,芯片紧缺会延续至2021年一季度,车企或采用其他供应商代替、配置切换等方式应对,虽然排产或受到一定影响,但对行业总体影响相对可控。

02 “车载芯片之战”一触即发

随着近年来智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,不仅对车规级芯片的需求量与日俱增,对其算力、功耗、体积等方面的要求也更为严苛,从当前市场供需情况来看,车规级芯片的供应情况或成各车企“命脉”,而汽车领域的旺盛需求也得到各大芯片巨头关注。

据分析机构预测,到2030年,一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应,2040年汽车半导体市场将有望达到2000亿美元,年均复合增长率高达7.7%。有专家预计,2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

眼下,各大车用半导体公司正积极开发并拓展车用芯片市场,如,恩智浦与台积电针对5nm车用处理器开展合作;意法半导体(ST)与博世合作开发车用微控制器。

此外,随着车载通讯、ADAS、自动驾驶技术的崛起,一场围绕高级别自动驾驶的竞争已经开启,如,高通正在积极兼并收购企业,进军自动驾驶专用芯片。英伟达以GPU垄断优势发展智能座舱,并同多家厂商开展自动驾驶相关合作。与此同时,地平线、寒武纪、芯驰科技等国内高科技企业也在发力于车规级芯片领域。

值得一提的是,遭遇“缺芯”困扰后,部分车企也逐渐意识到芯片的重要性,并加快布局。如,宝马公司投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore;奥迪与三星电子达成合作协议,由三星电子向奥迪供应无人驾驶所需的Exynos处理器。而包括北汽、上汽、吉利等国内车企也采用与半导体厂商成立合资公司的方式入局。

佐思汽车研究称,随着博世和英飞凌两座工厂投入生产,以及意法半导体的SiC生产线扩产,预计2021年全球汽车芯片紧缺现象将彻底缓解。而万联证券则表示,疫情影响海外芯片供应,导致短期内部分车企产能或将受限。从中长期来看,上述问题反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势,有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业的加速发展。

资本狂飙的芯片半导体:2020年披露总融资破千亿,16家企业超10亿_详细解读_最新资讯_热点事件

岁末年初,多家半导体大厂发布涨价通知函,带来的直接利好是半导体厂商业绩提升。作为最高精尖科技的代表性领域,芯片、半导体产业的发展水平,如今已经上升到各国国家战略的高度。近年来,嗅觉灵敏的投资人开始关注中国芯片、半导体产业机会,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。

企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。

近十年披露总融资额超六千亿,2017年达到顶峰

企查查数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。2014年后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

2020年共发生投融资事件458起,16家企业融资金额超10亿元

2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。据悉,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

中芯南方安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。

融资金额TOP10:紫光集团一骑绝尘,安世、中芯南方位居二三名

2011年以来的十年内,我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元,其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。当年紫光集团所向披靡,先收购展讯通信、锐迪科,后又走出国门和美国西部数据公司建立合资企业,有构建半导体帝国之势,得到了国家的大力支持。到2020年,紫光也经历着债券暴跌的风波,激进的投资并购策略与资金密集型的芯片产业布局使其负债率处于高位。

安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资,被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业,主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想等提供研发设计、生产制造服务。

融资次数 TOP10 :芯原股份领先,2020年A 轮与pre-A 轮占比24%

从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。

资本狂飙的芯片半导体:2020年披露总融资破千亿,16家企业超10亿_详细解读_最新资讯_热点事件

岁末年初,多家半导体大厂发布涨价通知函,带来的直接利好是半导体厂商业绩提升。作为最高精尖科技的代表性领域,芯片、半导体产业的发展水平,如今已经上升到各国国家战略的高度。近年来,嗅觉灵敏的投资人开始关注中国芯片、半导体产业机会,A股芯片板块持续大热的同时,该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。

企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。

近十年披露总融资额超六千亿,2017年达到顶峰

企查查数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。2014年后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

2020年共发生投融资事件458起,16家企业融资金额超10亿元

2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。据悉,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

中芯南方安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。

融资金额TOP10:紫光集团一骑绝尘,安世、中芯南方位居二三名

2011年以来的十年内,我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元,其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。当年紫光集团所向披靡,先收购展讯通信、锐迪科,后又走出国门和美国西部数据公司建立合资企业,有构建半导体帝国之势,得到了国家的大力支持。到2020年,紫光也经历着债券暴跌的风波,激进的投资并购策略与资金密集型的芯片产业布局使其负债率处于高位。

安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资,被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业,主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想等提供研发设计、生产制造服务。

融资次数 TOP10 :芯原股份领先,2020年A 轮与pre-A 轮占比24%

从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。值得注意的是,2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。

Linux 能否拿下苹果 M1 阵地?_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“CSDN”(ID:CSDNnews),作者:苏宓,36氪经授权发布。

自去年 11 月苹果自研 M1 芯片落地以来,业界开发者纷纷对其”打起了主意“,有人称 M1 芯片是否真的如传闻那样打破了 x86 的垄断,不如实测一番;有人打破砂锅问到底,从技术研发设计趋势上深度地解析了一下;也有人不甘于现状,开启了未知的探索之路,即在搭载 M1 芯片的电脑上探索移植 Linux 的解决方案。

其实,针对苹果旧版的 MacBook,曾经就有不少 Linux 爱好者做过尝试,其中的一位开发者还写下了长文(https://djhworld.github.io/post/2020/06/07/running-linux-on-my-macbook/),记录了自己探索路途中的那些坑、以及快乐的时刻。

不过,面向最新搭载 M1 芯片的 Mac,它是否也能像 Windows 借助 WSL 那样轻松地玩转起 Linux 呢?

1 Linus :“我没有空来解决”

事实上,不久前 Linux 之父 Linus Torvalds 在国外 Real World Technologies 网站的留言板答网友提出的“如何看待新的(M1 芯片)苹果电脑”问题时,回应称:

如果它运行 Linux ,我绝对希望拥有一台。

不过,曾是 11 英寸 MacBook Air 的长达十年用户的 Linus 称,“现在的苹果笔记本对 Linux 兼容已经不那么友好了,尽管新的 MacBook Air 几乎完美,唯独 OS 不行。”同时,他表示,其实等待 ARM 架构笔记本运行 Linux 很久了,但现在他也没有时间去解决新款 M1 Mac 运行 Linux 的问题。

2 业界爱好者:我来!

就在此时,一位白天是 IT 安全顾问、晚上是“黑客”的开发者 Hector Martin 走了出来。

此前,CSDN 也曾报道过 Hector Martin 正在众筹平台 Patreon 上启动了一项向 M1 Mac 移植 Linux 的项目(https://www.patreon.com/marcan)。

如今,在经过一定时间的众筹与筹备,Hector 于 Twitter 上正式宣布这一项目启动,并将其命名为「Asahi Linux Project」。

目前,Asahi Linux 项目官网(https://asahilinux.org/)已上线,Hector 称,会更倾向于优先考虑技术方面的问题。

作为此次项目的发起人,Hector 此前曾为 PlayStation 4、任天堂 Wii 创建 Linux 移植,有着丰富的开发经验。Hector Martin 此前也表示,它创建 Asahi Linux 项目的目标是想要在 M1 Mac 上创建一个可以在日常驱动设备上使用的操作系统,而不只是一个技术演示这么简单。

因此,他也给出了一些初步的想法与步骤(https://www.patreon.com/posts/project-start-45712241):

我想出了如何在外部 Thunderbolt 端口上启用调试 UART(感谢 t8012dev 团队提供 USB-PD 模块)。首先,这是一种获得低级通信通道的方法,该通道足够简单,可以用来调试其余的启动过程。原型硬件使用 Arduino 和 FUSB302 USB-PD Interface IC,代码在 GitHub(https://github.com/AsahiLinux/vdmtool)上。我打算将其“生产”版本设计为开放式硬件设计,并且我正在考虑自己制作一个小型的自制产品(10-20个)。

接下来,我将整理加载引导程序的连续阶段,这些阶段也将作为简单的测试平台。我将以 Mac mini 为基础。

此消息一出,也受到了不少开发者的支持。

3 宋宝华:这么多 ARM 芯片都可以运行,M1 也没有理由不能运行

那么,整体而言,该方案亦或是在 M1 芯片的 Mac 上运行 Linux 的可行性究竟有多大?

对此,CSDN 有幸采访到了资深 Linux 内核开发者宋宝华老师,其表示,倘若在没有苹果官方支持的情况下,运行 Linux 我认为是可以的。毕竟这么多 ARM 芯片都可以运行,M1 也没有理由不能运行。但是,在业界极少看见完全有第三方组织和个人在其他公司的芯片上开发完整的、稳定的、性能好的 Linux 的,我认为可以运行和可以工作地很好是两个完全不同的概念。

同时,在移植过程中,宋宝华认为,其主要难点还是在于第三方比较难深刻理解苹果公司的芯片的真正问题。比如,基本每个芯片厂商都有 Linux team,他们在开发 Linux 过程中可以和相关的 IC Design Team 进行深入地交流。对于每个 IP 里面的寄存器,甚至 IP 本身存在的缺陷都有深刻的理解。

不过,未来某一天,当 Linux 能够成功运行到搭载 M1 芯片的 Mac 系列设备时,无疑会为业界带来更多的便利,但是现实来看,宋宝华表示,影响有限。其表示,目前在服务器和嵌入式领域已经非常成功,在 PC 领域还是一个小众的角落。Linux 倘若在 MacBook 上运行,我个人认为会带动一部分在 PC 使用 Linux 的热情,但是这个热情很可能还是会在一个比较小的圈子,本质上不会有大的改观。本质上的问题,还是需要一个类似 Windows、MacOS 的强有力的 Linux 发行版和强有力的应用软件生态支持,而这个强有力发行版,也有类似苹果等的一线 PC 厂商来推。