Exynos 2100芯片会给三星带来什么?_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“DoNews”(ID:ilovedonews),作者:maomaobear,36氪经授权发布。

在传说了很久之后,三星终于在CES2021上推出了Exynos 2100移动芯片组,这是三星最新的旗舰移动处理器,预计将成为三星Galaxy S21的核心。

在经历了一段低谷,三星在手机SOC上重振旗鼓。甚至放弃了骁龙888的首发。那么Exynos 2100芯片会给三星带来什么,三星自研处理器的前景又如何呢?

Exynos 2100的实力

从规格看,Exynos 2100是一个八核处理器,采用1+3+4的三簇架构,一个2.9GHz的 Cortex-X1核心,三个Cortex-A78高性能核心,四个Cortex-A55能效核心用于后台任务。

按照三星的说法,新的处理器比上一代处理器快10%,同时比上一代处理器节能20%。14核心的Mali-G78 GPU承诺在图形性能上比上一代产品提高40%。

新的三核神经处理单元(NPU)算力高达26TOPS。比较有意思是,三星新的ISP除了能够连接最多6个独立的传感器并同时处理其中的4个传感器外,还支持最高2亿像素的相机传感器。也支持以每秒120帧的速度录制4K视频。

在网络支持方面,Exynos 2100有三星自己的5G基带,兼容sub-6和mmWave 5G,sub-6的最高下行速度为5.1Gbps,mmWave为7.35Gbps。由于采用了1024个正交振幅调制技术,它在4G中也支持高达3.0Gbps的速度。

从规格看,Exynos 2100可以理解为一个CPU加强GPU弱化版的骁龙888。5G达到主流水准,支持2亿像素。与骁龙888、麒麟9000在一个水准上。

三星5nm工艺的隐忧

在麒麟9000上面,华为使用了台积电的5nm工艺。因为没有A78核心,把A77拉了高频增加了功耗,功耗不低,使用了24个G78核心,被诟病为火麒麟。

但是,等到骁龙888出来,人们发现三星的5nm很糟糕。按照ARM给出来的数据,A78应该在同性能下比A77有优势,但是三星的5nm能把A78做得比台积电5nm的A77还差。这说明都是5nm,三星距离台积电有相当差距。

实际上,从晶体管密度看,三星的5nm只相当于台积电的7nm。因为实际工艺水平不高。

结果,在A78架构比A77架构更先进,GPU升级一代的情况下,同等性能下,骁龙888的能耗反而不如骁龙865。

而Exynos 2100的CPU频率比骁龙888更高,这就很让人担心Exynos 2100的能耗。

好在Exynos 2100的GPU规模没有华为和高通激进,14个G78核心面积不算大,虽然性能不会比华为24个核心好,但是能耗有希望控制住。

所以Exynos 2100的体验应该依然属于第一阵营,GPU性能弱一点,但是能耗会更好。

三星翻身要到再下一代

三星宣布Exynos 2100会是三星最后一款使用Mali GPU模块的处理器,后续三星将转入与AMD的合作。

目前,在CPU上,除了苹果,各家基本放弃了自有架构的研发,都用ARM公版,而ARM公版也与苹果的大核心越来越接近。

在GPU上,AMD还是有很强实力的,高通的GPU其实只是AMD一个放弃的项目,这个水平已经吊打其他竞争对手接近10年。

而AMD自家的GPU如何与三星合作,其实力是不容小觑的。

工艺上,三星的5nm表现不佳,不过在3nm上,三星会抢先用GAA工艺来提升性能,而台积电则要保守一些。所以,三星很可能在3nm的工艺节点反超。

这样一来,我们就可以对三星的下一代处理器充满期待,也许Exynos 3xxx会给我们带来惊喜。

三星要给小米OV供应手机芯片,高通你怎么看?

三星再入局,手机芯片市场“三国杀”。本文来自微信公众号:极客公园(ID:geekpark),原标题《三星力推手机芯片,高通之外国产手机厂有了新选择》,作者:茜茜,题图来自:视觉中国

三星手机芯片又迈出重要一步。

近期,三星面向中国市场推出全新旗舰级移动处理器猎户座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV(极紫外光刻)的 FinFET 工艺制造,且集成了 5G 调制解调器,三星成为全球继华为、苹果之后,第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的厂商。

自 2019 年初三星与 vivo 就手机移动处理器达成意向后,三星手机芯片演进路线一直在提速。2019 年年底,三星联合 vivo 发布 5G 芯片 Exynos 980,并最先搭载在 vivo X30 旗舰手机上。接着,今年 5 月,三星推出一款中低端 5G 手机芯片 Exynos 880,同样搭载在 vivo Y 系列手机上。

如果说去年是 7nm、5G 芯片之争,三星在调整技术路线,努力追赶。今年作为 5nm 之年,三星则在手机商用芯片市场上抢先一步,更有机会进一步扩大手机芯片商用市场的份额,从而改变手机芯片商用市场高通、联发科两强争霸的局面。

三星半导体中国研究所所长潘学宝|三星

与高通站在同一起跑线上

Exynos1080 不仅领先高通、联发科,通过先进的 5nm 工艺制程上将芯片尺寸缩小 25%,功率效率提高 20%。还在 CPU 方面,率先采用 ARM 的 Core-A78 内核提升芯片性能,比高通去年旗舰芯片骁龙 865、今年的骁龙 865 Plus 以及华为最新的麒麟 9000 芯片采用的 Core-A77 内核性能更优。

在 GPU 方面,同样采用新一代 ARM 架构。此外,Exynos1080 还增加了神经处理单元 NPU 以及 AI 人工智能解决方案用以改善手机的拍照、视频、大型游戏效果。较前一代芯片产品,Exynos1080 性能有了一至两倍的提高。

因而,通过在 CPU 与 GPU 性能上的领先,这一次,三星与高通、华为芯片站在了同一个起跑线上。然而,在过去几年中,三星手机芯片一直落后于竞争对手的同代产品。即便是去年推出的 Exynos 990,也明显落后于高通,甚至华为。

Exynos1080 的推出意味着三星手机芯片步入正轨。

回顾三星手机芯片过去五年的发展历程,三星一直采用自研架构。2015 年,三星首次推出猫鼬 M1 架构,并在部分旗舰手机 Galaxy S7 和 Note 7 中采用。随后几年,三星先后将自研架构迭代到 M4,直到 2019 年推出的 M5,成为三星最后一代架构。

与高通、苹果相比,基于三星自研架构的芯片,在 CPU 性能与效率两个重要指标上,基本上没有任何竞争力。一些外媒一度怀疑,三星在基准测试中通过猫腻获得令人印象深刻的数据表现,毕竟改变测试结果比开发芯片架构容易得多。

此外,三星自研架构芯片只能在美国、中国、日本之外的市场销售,市场销售空间较小。同时,自研架构耗资巨大,芯片性能提高不明显,资本回报甚小,使得三星持续向自研架构部门倾斜大量资源、资金投入产出不成比例,意义越来越小。

2019 年 10 月,三星终于扛不住了,宣布位于解散德克萨斯州的三星奥斯汀研发中心(SARC),解雇数百名芯片设计人员,彻底放弃自研芯片架构。今年年中,韩媒报道,三星正通过与 ARM、AMD 深度合作,以改善芯片 CPU 和 GPU 性能。

无疑,Exynos1080 是三星路线迁移与外部合作的最终成果。

尽管,Exynos1080 依然将最先搭载于 vivo 旗舰手机上,不过与去年不同的是,Exynos1080 有可能进一步扩大用户群。明年包括 OPPO、小米等手机厂商也有可能搭载三星的手机芯片。通过 Exynos1080,三星改变了自研架构策略,更改变了市场销售策略,为手机厂商增加了一个新选项。

三星半导体(中国)System LSI 市场部副总经理 CY Lee|三星

“两强争霸”到“三国演义”

3G 时代后,手机芯片市场长期被高通、联发科两家“盘踞”,高通收割高端市场,联发科主打中低端市场。苹果、华为芯片仅供自家使用。三星则是一个例外,针对不同市场手机搭载的芯片有所不同,比如,在韩国市场使用自家猎户座芯片,在美国、中国等市场采用高通骁龙芯片。

甚至早期三星手机处理器还有过一段辉煌的商用历史,初代苹果 iPhone 产品,以及国内手机厂商魅族都采用过三星手机芯片。

2007 年至 2009 年,苹果 iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS 三代产品的手机处理器均来自三星 S 系列,直到 2010 年,苹果采用自研芯片 A 系列后,才逐步放弃三星芯片。恰恰在 2009 年,苹果与三星的分手之年,魅族与三星展开了合作。

魅族第一款手机 M8 采用的便是与 iPhone 3G 同款的三星芯片,但后期,由于三星芯片性能问题,以及销售策略问题,比如,不支持全网通,芯片优先供给自家手机等等。导致魅族与三星合作中断,转向联发科芯片。

与此同时,市场也发生了巨大的变化。通信技术迭代到 3G 后,高通依靠大量的 CDMA 技术,迅速崛起,成为手机芯片市场上的霸主。高通的 CDMA 专利一度强大到可以限制三星猎户座芯片无法集成调制解调器,进而影响三星芯片的市场商用。

5G 时代到来后,专利话语权发生变化。来自 statista 统计数据显示,在已获得批准的 5G 专利方面,三星以 2795 件专利数量排名全球第一。此时,三星重新杀入手机商用芯片市场,时机成熟。

5G 时代厂商座次重新排位,三星回归“主流”,放弃自研架构,使得三星有望重新找回失去的市场份额。

“三星扩大芯片销售市场,不太会改变大的格局,但会给手机厂商多一个选择。三星将会是手机芯片市场一个很重要的参与者,会给高通带来一些压力。”芯谋研究徐可告诉极客公园。

过去,高通构建起的庞大专利池,让手机厂商们有所忌惮。无论是否采用高通芯片,都需要向高通缴纳一定“高通税”。“高通税”不但价格昂贵,造成手机制造成本升高,手机厂商也无法避开,尤其在中高端手机芯片市场,除高通芯片之外,手机厂商别无选择。

三星手机芯片扩大销售范围,另一边,联发科冲击高端手机芯片市场的步伐加快。未来,手机芯片市场,必定从一方垄断市场,变为多方势力角力。良性的竞争,最终受益的不只有手机厂商,更有消费者。

本文来自微信公众号:极客公园(ID:geekpark),作者:茜茜

三星力推手机芯片,高通之外国产手机厂有了新选择_详细解读_最新资讯_热点事件

编者按:本文来自微信公众号“极客公园”(ID:geekpark),作者:茜茜,责任编辑:靖宇,36氪经授权发布。

三星手机芯片又迈出重要一步。

近期,三星面向中国市场推出全新旗舰级移动处理器猎户座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV(极紫外光刻)的 FinFET 工艺制造,且集成了 5G 调制解调器,三星成为全球继华为、苹果之后,第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的厂商。

自 2019 年初三星与 vivo 就手机移动处理器达成意向后,三星手机芯片演进路线一直在提速。2019 年年底,三星联合 vivo 发布 5G 芯片 Exynos 980,并最先搭载在 vivo X30 旗舰手机上。接着,今年 5 月,三星推出一款中低端 5G 手机芯片 Exynos 880,同样搭载在 vivo Y 系列手机上。

如果说去年是 7nm、5G 芯片之争,三星在调整技术路线,努力追赶。今年作为 5nm 之年,三星则在手机商用芯片市场上抢先一步,更有机会进一步扩大手机芯片商用市场的份额,从而改变手机芯片商用市场高通、联发科两强争霸的局面。

三星半导体中国研究所所长潘学宝|三星

与高通站在同一起跑线上

Exynos1080 不仅领先高通、联发科,通过先进的 5nm 工艺制程上将芯片尺寸缩小 25%,功率效率提高 20%。还在 CPU 方面,率先采用 ARM 的 Core-A78 内核提升芯片性能,比高通去年旗舰芯片骁龙 865、今年的骁龙 865 Plus 以及华为最新的麒麟 9000 芯片采用的 Core-A77 内核性能更优。

在 GPU 方面,同样采用新一代 ARM 架构。此外,Exynos1080 还增加了神经处理单元 NPU 以及 AI 人工智能解决方案用以改善手机的拍照、视频、大型游戏效果。较前一代芯片产品,Exynos1080 性能有了一至两倍的提高。

因而,通过在 CPU 与 GPU 性能上的领先,这一次,三星与高通、华为芯片站在了同一个起跑线上。然而,在过去几年中,三星手机芯片一直落后于竞争对手的同代产品。即便是去年推出的 Exynos 990,也明显落后于高通,甚至华为。

Exynos1080 的推出意味着三星手机芯片步入正轨。

回顾三星手机芯片过去五年的发展历程,三星一直采用自研架构。2015 年,三星首次推出猫鼬 M1 架构,并在部分旗舰手机 Galaxy S7 和 Note 7 中采用。随后几年,三星先后将自研架构迭代到 M4,直到 2019 年推出的 M5,成为三星最后一代架构。

与高通、苹果相比,基于三星自研架构的芯片,在 CPU 性能与效率两个重要指标上,基本上没有任何竞争力。一些外媒一度怀疑,三星在基准测试中通过猫腻获得令人印象深刻的数据表现,毕竟改变测试结果比开发芯片架构容易得多。

此外,三星自研架构芯片只能在美国、中国、日本之外的市场销售,市场销售空间较小。同时,自研架构耗资巨大,芯片性能提高不明显,资本回报甚小,使得三星持续向自研架构部门倾斜大量资源、资金投入产出不成比例,意义越来越小。

2019 年 10 月,三星终于扛不住了,宣布位于解散德克萨斯州的三星奥斯汀研发中心(SARC),解雇数百名芯片设计人员,彻底放弃自研芯片架构。今年年中,韩媒报道,三星正通过与 ARM、AMD 深度合作,以改善芯片 CPU 和 GPU 性能。

无疑,Exynos1080 是三星路线迁移与外部合作的最终成果。

尽管,Exynos1080 依然将最先搭载于 vivo 旗舰手机上,不过与去年不同的是,Exynos1080 有可能进一步扩大用户群。明年包括 OPPO、小米等手机厂商也有可能搭载三星的手机芯片。通过 Exynos1080,三星改变了自研架构策略,更改变了市场销售策略,为手机厂商增加了一个新选项。

三星半导体(中国)System LSI 市场部副总经理 CY Lee|三星

「两强争霸」到「三国演义」

3G 时代后,手机芯片市场长期被高通、联发科两家「盘踞」,高通收割高端市场,联发科主打中低端市场。苹果、华为芯片仅供自家使用。三星则是一个例外,针对不同市场手机搭载的芯片有所不同,比如,在韩国市场使用自家猎户座芯片,在美国、中国等市场采用高通骁龙芯片。

甚至早期三星手机处理器还有过一段辉煌的商用历史,初代苹果 iPhone 产品,以及国内手机厂商魅族都采用过三星手机芯片。

2007 年至 2009 年,苹果 iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS 三代产品的手机处理器均来自三星 S 系列,直到 2010 年,苹果采用自研芯片 A 系列后,才逐步放弃三星芯片。恰恰在 2009 年,苹果与三星的分手之年,魅族与三星展开了合作。

魅族第一款手机 M8 采用的便是与 iPhone 3G 同款的三星芯片,但后期,由于三星芯片性能问题,以及销售策略问题,比如,不支持全网通,芯片优先供给自家手机等等。导致魅族与三星合作中断,转向联发科芯片。

与此同时,市场也发生了巨大的变化。通信技术迭代到 3G 后,高通依靠大量的 CDMA 技术,迅速崛起,成为手机芯片市场上的霸主。高通的 CDMA 专利一度强大到可以限制三星猎户座芯片无法集成调制解调器,进而影响三星芯片的市场商用。

5G 时代到来后,专利话语权发生变化。来自 statista 统计数据显示,在已获得批准的 5G 专利方面,三星以 2795 件专利数量排名全球第一。此时,三星重新杀入手机商用芯片市场,时机成熟。

5G 时代厂商座次重新排位,三星回归「主流」,放弃自研架构,使得三星有望重新找回失去的市场份额。

「三星扩大芯片销售市场,不太会改变大的格局,但会给手机厂商多一个选择。三星将会是手机芯片市场一个很重要的参与者,会给高通带来一些压力。」芯谋研究徐可告诉极客公园。

过去,高通构建起的庞大专利池,让手机厂商们有所忌惮。无论是否采用高通芯片,都需要向高通缴纳一定「高通税」。「高通税」不但价格昂贵,造成手机制造成本升高,手机厂商也无法避开,尤其在中高端手机芯片市场,除高通芯片之外,手机厂商别无选择。

三星手机芯片扩大销售范围,另一边,联发科冲击高端手机芯片市场的步伐加快。未来,手机芯片市场,必定从一方垄断市场,变为多方势力角力。良性的竞争,最终受益的不只有手机厂商,更有消费者。